波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”。簡(jiǎn)單的講它是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊流程：將smt貼片元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件腳 → 檢查。

焊接過(guò)程中，影響焊接質(zhì)量的因素很多，需要關(guān)注的參數(shù)包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。

1、焊接溫度

焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，使焊盤(pán)或元器件焊端由于不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤(pán)、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。

2、傳送速度

脫離區(qū)的錫波要盡可能平穩(wěn)，因此傳送帶速度不宜過(guò)高。

3、軌道角度

調(diào)整軌道的角度可以控制PCB與波峰的接觸時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角有助于液態(tài)焊料與PCB更快的分離。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接；而傾角過(guò)大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°~7°之間。

4、波峰高度

波峰高度是指波峰焊接中PCB吃錫高度，通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“錫連”。波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?。常用的檢測(cè)波峰高度的工具為深度規(guī)或高溫玻璃。

5、焊料

波峰焊接中， 焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于PCB焊盤(pán)上的銅浸出，過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接的缺陷增多，因此必須定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分錫渣。

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