近日，韋爾股份發(fā)布公告稱，9月27日，公司董事會同意使用發(fā)行股份購買資產(chǎn)配套募集資金人民幣3億元對豪威半導(dǎo)體上海增資，用于“晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目（二期）”的建設(shè)。

根據(jù)《上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報告書》中披露的募集配套資金用途，本公司募集資金擬投資項目如下：

韋爾股份表示，本次增資是為了將公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)配套募集資金投向公司募投項目的建設(shè)中，以保障募投項目“晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目（二期）”順利實施，有助于加快公司募投項目建設(shè)。

本次項目投入后，豪威半導(dǎo)體上海將自行進行高像素圖像顯示芯片的晶圓測試與晶圓重構(gòu)封裝，大幅降低加工成本，有效優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，可以更全面提升產(chǎn)品過程控制能力，優(yōu)化對產(chǎn)品質(zhì)量的管控，縮短交期并及時提供有效的產(chǎn)品服務(wù)，進一步提升在 CMOS 圖像傳感器芯片領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

另外，韋爾股份還透露，本次增資完成后，公司將直接及間接持有豪威半導(dǎo)體上海 100%的股權(quán)，豪威半導(dǎo)體上海為公司全資子公司。