11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。

按照聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，“Dimensity（天璣）”會(huì)貫穿其5G芯片方案，和4G時(shí)代的Helio（曦力）類(lèi)似。

基本參數(shù)方面，天璣1000采用7nm工藝打造，CPU集成4個(gè)Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個(gè)Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強(qiáng)公版Mali-G77 MP9，具體頻率尚未揭曉。

其它方面，天璣1000支持最大16GB LPDDR4X內(nèi)存，集成第三代APU（4.5 TOPs，驍龍855是7 TOPs），集成5G基帶（Helio M，70，支持Sub 6GHz頻段、下行最快4600Mbps，SA/NSA雙模），ISP最高支持8000萬(wàn)像素單攝像頭和最多掛載5顆攝像頭，支持4K 60FPS編解碼。

細(xì)節(jié)方面，天璣1000還支持Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.1、90Hz 2K分辨率顯示屏/1080P 120Hz顯示屏等。

按照聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，M70基帶比高通接收信號(hào)范圍廣30%、省電42%，且支持雙5G網(wǎng)絡(luò)待機(jī)駐網(wǎng)。

聯(lián)發(fā)科透露，今年晚些時(shí)候和明年初將陸續(xù)見(jiàn)到搭載天璣1000芯片的設(shè)備，中國(guó)市場(chǎng)最先。根據(jù)一些爆料，難道Redmi K30 Pro會(huì)首發(fā)？

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