隨著數(shù)字經(jīng)濟時代的到來，集成電路產(chǎn)業(yè)不僅是國民經(jīng)濟發(fā)展的基礎性產(chǎn)業(yè)，更成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中新一代信息技術的重要構成。

根據(jù)集成電路功能的不同，集成電路可以分為四種類型：模擬芯片、存儲芯片、邏輯芯片、微處理器。

經(jīng)過十年的發(fā)展，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2018年達到了6532億元人民幣，相較2009年的1040億元人民幣增長了六倍多。2009-2018年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售量的年復合增長率（CAGR）達到了22.65%，集成電路產(chǎn)業(yè)增速較為明顯。

半導體產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式：IDM模式和垂直分工模式。

IDM模式即一家公司能夠獨立完成設計、制造、封裝測試等各個環(huán)節(jié)，例如英特爾、美光、TI等。

隨著半導體行業(yè)專業(yè)化不斷增強，半導體設計、制造、封裝測試等業(yè)務分開，形成了垂直分工模式。例如海思、臺積電、日月光、長電科技等。垂直分工模式下的集成電路設計公司稱為Fabless。

經(jīng)過多年的發(fā)展，我國集成電路設計業(yè)的銷售額在2017年就超過封裝測試業(yè)銷售額，成為集成電路產(chǎn)業(yè)中銷售額最大的子行業(yè)。

全球模擬芯片市場穩(wěn)步增長，存儲芯片市場也正在快速突破。邏輯芯片-在FPGA市場中，呈現(xiàn)Xilinx與英特爾（Altera）的雙寡頭壟斷。晶圓代工市場基本是臺積電一家獨大。

相較于臺積電、三星、英特爾等在先進制程上的積極態(tài)度，格羅方德、聯(lián)電、中芯國際等代工企業(yè)的先進制程發(fā)展有所落后。

根據(jù)亞化咨詢數(shù)據(jù)，中國大陸在12寸晶圓廠已投資數(shù)千億美元，未來中芯國際、華虹、紫光集團、合肥長鑫、粵芯、三星、士蘭微等10條12寸產(chǎn)線進入生產(chǎn)。8寸線方面，國內(nèi)的多數(shù)8英寸晶圓廠已經(jīng)運行多年，但仍有中芯國際、積塔半導體、格科微電子、耐威科技、士蘭微等10條產(chǎn)線在進行擴產(chǎn)、建設。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，在先進封裝市場中，倒裝芯片處于主導地位。2018年倒裝芯片占先進封裝市場81%的市場份額，但隨著3D堆疊和扇出型封裝的增長，預計到2024年，倒裝芯片市場份額將下降到72%。

全球前10大封測廠商中，長電科技、華天科技、通富微電位列其中。近幾年，長電科技并購星科金朋，通富微電收購超威，華天科技收購Unisem，使得國內(nèi)封測代工企業(yè)獲得了先進封裝技術并快速拓展海外市場。