PCBA加工是一個(gè)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪^(guò)程，稍不注意就會(huì)產(chǎn)生生產(chǎn)事故。輕則損壞線路板造成經(jīng)濟(jì)損失，重則發(fā)生安全事故，威脅人身安全。所以在PCBA加工的過(guò)程中，設(shè)計(jì)人員和工人必須嚴(yán)格了解PCBA加工過(guò)程的注意事項(xiàng)：

1. 上錫位置不能有絲印圖。

2. 銅箔距板邊的最小距離為0.5mm，組件距板邊的最小距離為5.0mm，焊盤距板邊的最小距離為4.0mm。

3. 銅箔之間的最小間隙為單面板0.3mm、雙面板0.2mm。（在設(shè)計(jì)雙面板時(shí)注意金屬外殼的組件，插件時(shí)外殼需要和PCB板接觸的，頂層的焊盤不可開(kāi)，必須要用絲印油或阻焊油封住。）

4. 跳線禁止放在IC下面或是電位器、馬達(dá)以及其它大體積金屬外殼的組件下。

5. 電解電容禁止觸及發(fā)熱組件。如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻、散熱器。散熱器距電解電容的最小間隔為10mm，其余組件到散熱器的間隔為2.0mm。

6. 大型元器件（如變壓器，直徑15mm以上的電解電容，大電流的插座。）需加大焊盤。

7. 最小線寬：?jiǎn)蚊姘鍨?.3mm，雙面板為0.2mm（邊上的銅箔最小也要1.0mm）。

8. 螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能有銅箔（除要求接地外）及組件（或按結(jié)構(gòu)圖要求）。

9. 一般通孔安裝組件的焊盤大小（直徑）為孔徑的兩倍雙面板最小為1.5mm，單面板最小為2.0mm。（如不能用圓形的焊盤時(shí)，可以用腰圓形的焊盤。）

10. 焊盤中心距離小于2.5mm的，相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹，絲印油寬度為0.2mm。

11. 需要過(guò)錫爐才后焊的組件。焊盤要開(kāi)走錫位。方向與過(guò)錫方向相反。為0.5mm到1.0mm.這主要用于單面中后焊的焊盤，以免過(guò)爐時(shí)堵住。

12. 在大面積的PCB設(shè)計(jì)中（大約超過(guò)500cm以上）為防止過(guò)錫爐時(shí)PCB板彎曲，應(yīng)在PCB板中間留一條5mm至10mm的空隙不放組件（可走線）以用來(lái)在過(guò)錫爐時(shí)加上防止彎曲的壓條。

13. 為減少焊點(diǎn)短路，所有的雙面板，過(guò)孔禁止開(kāi)阻焊窗。

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