預(yù)熱必須確保PCB組裝件達(dá)到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對(duì)于不同的PCB組裝件，最佳的時(shí)間一溫度曲線(xiàn)取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這些因素包括PCB的設(shè)計(jì)、在波峰上的接觸長(zhǎng)度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。

在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因?yàn)檫M(jìn)行smt貼片加工的后端環(huán)節(jié)波峰焊接時(shí)助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時(shí)間。該停留時(shí)間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的重要參數(shù)。貼片加工波峰焊接確切的時(shí)間和溫度取決于具體的波峰焊接設(shè)備系統(tǒng)和助焊劑的型號(hào)。頂熱時(shí)間和溫度的不足將造成如下問(wèn)題：

1、PCB上留下較多的殘留物。

2、助焊劑活性不能充分激活而造成潤(rùn)濕性差。

3、預(yù)熱不足還將導(dǎo)致在波峰焊接過(guò)程中，因大量氣體放出造成料珠，以及當(dāng)液體溶劑到達(dá)波峰時(shí)產(chǎn)生釬料飛濺。特別是當(dāng)采用水基助焊劑時(shí)，smt貼片后DIP焊接時(shí)在進(jìn)入釬料波峰之前、若沒(méi)有提供足夠的預(yù)熱來(lái)蒸發(fā)水分，焊球飛濺現(xiàn)象則尤為常見(jiàn)。

然而過(guò)分的預(yù)熱時(shí)間和溫度，又將降低助焊劑在進(jìn)入釬料波峰之前的化學(xué)活性和作用在最佳的溫度下焊接，可在釬料波峰上留下足夠的助焊劑，這有助于PCB在退出釬料波峰時(shí)釬料的剩離，對(duì)消除橋連和拉尖現(xiàn)象有特殊意義。

波峰焊接時(shí)的預(yù)熱時(shí)間的控制需要smt貼片加工廠的制程工程師、工藝工程師根據(jù)客戶(hù)的資料進(jìn)行詳細(xì)的計(jì)算和把握，再做作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的時(shí)候準(zhǔn)確做好指導(dǎo)，品質(zhì)品檢再?lài)?yán)格執(zhí)行相關(guān)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

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