PCB基板的選擇
基板的性能是PCB組件的重要組成部分，會(huì)較大程度地影響電子組件的電性能、機(jī)械性能和可靠性，所以必須仔細(xì)選擇。
1.基板材料
一般要求其熱膨脹系數(shù)（CTE）盡量小且一致性好，基材必須具備260℃/50s的耐熱特性。對(duì)一般要求較低的單、雙面板，可采用FR-4覆銅環(huán)氧玻璃布層板，適用于插、貼混裝的產(chǎn)品。當(dāng)安裝精細(xì)腳距的IC功率、密度較大時(shí)，可采用覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層板，常見(jiàn)于多層板、雙面回流焊工藝或要求高可靠的電子產(chǎn)品
2.SMT印制板的基本工藝要求
SMT印制板對(duì)翹曲的要求比傳統(tǒng)印制板的更嚴(yán)格，上翹最大值0.5mm，下翹為1.2mm。工藝邊方面，根據(jù)SMB制造、安裝工最大值，一般距PCB的長(zhǎng)邊在5mm以內(nèi)。為了保證PCB在SMT自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備中暢通傳送，PCB的4個(gè)邊角應(yīng)采用圓弧狀（《10.0mm的直徑）。PCB板從復(fù)驗(yàn)到組裝，由于其原廠真空包裝被拆，在空氣中暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，PCB板的焊盤在空氣中氧化，導(dǎo)致PCB板的可焊性降低，容易造成虛焊，組裝前應(yīng)保持真空包裝。
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