波峰焊中，PCB通過波峰時(shí)其熱作用過程大致可分為三個(gè)區(qū)域，分別是助焊劑潤濕區(qū)、焊料潤濕區(qū)、合金層形成區(qū)。以下分享三點(diǎn)的區(qū)域作用有哪些？

（1）助焊劑潤濕區(qū)，涂敷在PCB面上的助焊劑，經(jīng)過預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱，一旦接觸焊料波峰后溫度驟升，助焊劑速度在基體金屬表面上潤濕。受溫度的劇烈激活，釋放出最大的化學(xué)活性，迅速凈化被焊金屬表面。此過程大約只需0.1S即可完成。

（2）焊料潤濕區(qū)，經(jīng)過助焊劑凈化的基體表面，在基體金屬表面吸附力的作用和助焊劑的拖動(dòng)下，焊料迅速在基體金屬表面上漫流開來。一旦達(dá)到焊料的潤濕溫度后，潤濕過程便立即發(fā)生。此過程通常只需0.001S即可完成。

（3）合金層形成區(qū)，焊料在基體金屬上發(fā)生潤濕后，擴(kuò)散過程便緊隨其后發(fā)生。由于生成最適宜厚度的合金層（3.5μm左右）要經(jīng)歷一段時(shí)間過程，因此潤濕發(fā)生后還必須有足夠的保溫時(shí)間，以獲得所需要厚度的合金層。通常該時(shí)間為2～5S。保溫時(shí)間之所以要取一個(gè)范圍，主要是被焊金屬熱容量的大小不同。熱容量大的，升溫速率慢，獲得合適厚度的合金層的時(shí)間自然就得長一些；而熱容小的，升溫速率快，合金層的生成速度也要快些，因而保溫時(shí)間就可以取得短些。對(duì)一般元器件來說，該時(shí)間優(yōu)選為3～4S。

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