對于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)人員而言，上市時(shí)間是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，也是潛在競爭優(yōu)勢。

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）最新發(fā)布基于Wireless Gecko Series 2多協(xié)議無線SoC平臺的預(yù)認(rèn)證 xGM210x 模塊系列，有助于減少與RF設(shè)計(jì)和協(xié)議開發(fā)相關(guān)的研發(fā)周期，讓工程師可以專注于終端應(yīng)用。這些模塊針對北美、歐洲、韓國和日本市場進(jìn)行了預(yù)認(rèn)證，大幅減少了與全球無線認(rèn)證相關(guān)的時(shí)間、成本和風(fēng)險(xiǎn)因素。

xGM210P多協(xié)議無線模塊

xGM210P 藍(lán)牙、Zigbee 和 Thread 多協(xié)議模塊優(yōu)化了封裝設(shè)計(jì)，帶有集成貼片天線，體積小巧，適合空間有限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)，包括智能照明、暖通空調(diào)、樓宇和工廠自動化系統(tǒng)。

xGM210L智能照明理想應(yīng)用模塊

xGM210L模塊采用定制封裝以方便在LED燈泡底座內(nèi)部安裝，配有PCB跟蹤天線以大幅增加無線范圍，具有較高的額定溫度，獲得多項(xiàng)全球監(jiān)管認(rèn)證，而且活動功耗低，是成本敏感型大容量智能LED燈泡的理想無線解決方案。

為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供最佳防護(hù)

xGM210x 模塊提供一流的功能，具有專用安全內(nèi)核，這種內(nèi)核會隔離應(yīng)用處理器并提供快速、節(jié)能的加密操作，使開發(fā)人員能夠在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)可靠的安全性。