現(xiàn)今的SMT貼片廠家使用波峰焊設(shè)備非常廣泛,但還是有很多人不了解波峰焊設(shè)備知識(shí)的使用工藝有哪些預(yù)熱方法?
PCB線路板通過(guò)傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后,會(huì)通過(guò)某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置,在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂散到線路上,由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來(lái)保證焊點(diǎn)的完全浸潤(rùn),因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過(guò)一個(gè)預(yù)熱區(qū)。
當(dāng)前波峰焊機(jī)基本上采取熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱,最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強(qiáng)制熱對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)最有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后,線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接。對(duì)穿孔式元件來(lái)講單波就足夠了,線路板進(jìn)入波嶺時(shí),焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反,可在元件引腳周?chē)a(chǎn)生渦流。這就象是一種洗劇,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤(rùn)溫度時(shí)形成浸潤(rùn)。
助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐步提升PCB的溫度并使助焊劑活化,這個(gè)經(jīng)過(guò)還能減小組裝件進(jìn)入污峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來(lái)蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑,如果這些東西不被去除的話(huà),它們會(huì)在過(guò)波峰時(shí)沸騰并造成錫濺射,或者形成蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點(diǎn)或砂眼。另外,由于雙面板和多層的熱容量較大,因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。
對(duì)于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤(pán)之間,然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對(duì)未來(lái)的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評(píng)定之前,需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技不規(guī)格,因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。
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