處理器大廠英特爾（Intel）近日發(fā)布2019年第3季財報，雖然成績出乎意料，也帶動英特爾在美股的股價收盤時上漲逾4%的幅度。不過，因為14納米產(chǎn)能缺少的問題，英特爾至今仍無法完全解決。所以，英特爾執(zhí)行長Bob Swan指出，針對當(dāng)前市場的需求，將不排除外包中央處理器（CPU）的制造作業(yè)。在過去與英特爾有合作過的關(guān)系下，市場人士直指，晶圓代工龍頭臺積電有機(jī)會將因此而受惠。

之前，因為14納米產(chǎn)能缺口，加上競爭對手AMD在市場上的步步進(jìn)逼，因此原本業(yè)界人士紛紛預(yù)測，英特爾在2019年第3季的業(yè)績將有衰退的疑慮。不料，英特爾公布財報之后，跌破一堆人的眼鏡，繳出了包括2019年第3季營收及獲利，以及第4季財測都超乎市場預(yù)期的成績。

對此，根據(jù)《路透社》的報導(dǎo)，在財報發(fā)表會議上，英特爾財務(wù)長George Davis指出，如果不是因為趕不及為入門級的個人電腦生產(chǎn)足夠處理器，則以個人電腦為主的商業(yè)用戶芯片業(yè)務(wù)營收將可以更高。George Davis強(qiáng)調(diào)，目前10納米制程的生產(chǎn)進(jìn)度一如預(yù)期，而2021年就會推出7納米制程芯片也在計劃中，甚至先進(jìn)的5納米制程技術(shù)也已在研發(fā)。不過，就14納米制程而言，當(dāng)前的需求則是完全超過英特爾擴(kuò)充的產(chǎn)能。

為了14納米制程產(chǎn)能缺口，日前連惠普及聯(lián)想兩家品牌電腦大廠高層都出面抱怨，英特爾因產(chǎn)能的缺少造成處理器的延遲出貨，已經(jīng)使得個人電腦產(chǎn)業(yè)成長受阻，這也讓英特爾不得不出面發(fā)聲明，指出產(chǎn)能缺少問題正努力解決中。

對此，在Bob Swan被問到是否考慮把處理器制造委托給外部晶圓代工廠時，Bob Swan表示，英特爾過去就曾找過外部供應(yīng)商，現(xiàn)在也會考慮這個選項。Bob Swan強(qiáng)調(diào)，英特爾正努力投資、希望能重奪制程技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位的同時，也對于如何打造最佳產(chǎn)品，也抱持極開放的態(tài)度。至于，將決定誰來生產(chǎn)這些產(chǎn)品，目前則是在評估中。

事實上，關(guān)于英特爾經(jīng)把處理器外包的情況，在2018年就已經(jīng)傳出消息，而且還點(diǎn)名接單的就是臺積電。不過，當(dāng)時的英特爾正在設(shè)法提升14納米產(chǎn)能的當(dāng)下，使得外包的消息遭到了英特爾的出面否認(rèn)。

如今，在執(zhí)行長Bob Swan親自確認(rèn)這樣的計劃下，看來在14納米產(chǎn)能缺口依舊沒能完全解決，這使得外包生產(chǎn)處理器生產(chǎn)的情況有可能成真。

依照目前的情況來看，雖然先進(jìn)制程僅有臺積電、三星，以及英特爾自己等三家廠商能生產(chǎn)。但是，在14納米等級制程的產(chǎn)品中還有格芯，以及聯(lián)電可以考慮，因此英特爾如果確認(rèn)要進(jìn)行外包生產(chǎn)，可以的選擇還是不少。

不過，市場人士指出，考量到過去臺積電曾經(jīng)協(xié)助英特爾生產(chǎn)SoFIA系列手機(jī)的SOC芯片以及FPGA產(chǎn)品，并且代工生產(chǎn)過在iPhone上使用的英特爾基帶芯片經(jīng)驗，使得臺積電可能雀屏中選的機(jī)率很大。

另外，市場人士表示，因為要將珍貴的14納米制程產(chǎn)能留給生產(chǎn)處理器來運(yùn)用，因此英特爾近日已經(jīng)將部分原定使用14納米制程的芯片組，如H310、B360現(xiàn)在也改用自家的22納米制程來生產(chǎn)，并改名為H310C、B365新的芯片組。如今，還要再空出14納米制程的情況下，則將其他的芯片組在移出14納米制程，改由外包廠商來的可能性最大。甚至將芯片組改由其他制程來生產(chǎn)，也是可以接受的選項。

市場人士進(jìn)一步指出，臺積電雖然在當(dāng)前7納米的先進(jìn)制程處于滿載的階段，但是在28納米的制程方面，根據(jù)日前臺積電在法說會上的表示，目前因為供給過剩，而有稼動率不高的情況。

因此，一旦臺積電能獲得英特爾的外包生產(chǎn)訂單，藉由28納米來生產(chǎn)英特爾的芯片組產(chǎn)品，除了能拉抬稼動率，還能挹注營收，對臺積電來說會是個不錯的消息。因此，未來是否會依照著這樣理想的劇本演變，就有待后續(xù)的持續(xù)觀察。