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在5G剛剛出現(xiàn)的時候，小E家就已經(jīng)收錄了韓國版的三星Galaxy S10 5G版的信息。而這一次，Note 10+ 5G正式在國內(nèi)發(fā)布了，小E自然不會放過它。詳細的數(shù)據(jù)自然是需要時間整理的。所以一直到現(xiàn)在，詳細的數(shù)據(jù)才整理完成。小E立馬從工程師小哥哥那邊收集了資料來分享啦。

配置一覽

SoC：高通驍龍855 Plus丨7nm LPP工藝

屏幕：6.8英寸三星Dynamic AMOLE屏丨分辨率3040x1440丨屏占比91.2%

存儲：12GB RAM+256 ROM，最大支持1TB擴展

前置：10MP

后置：12MP廣角主攝+12MP長焦+16MP超廣角+2MP 3D景深攝像頭

電池：4170mAh鋰離子電池

特色：屏下超聲波指紋識別 | 反向無線充電 | IP68防塵防水 | 智能可變光圈 | 水碳冷卻系統(tǒng) | 屏下前置攝像頭 | S Pen隔空操作

拆解步驟

首先取出S Pen和帶有膠圈防水的SIM卡托，S Pen內(nèi)置動作傳感器，點擊S Pen按鈕可實現(xiàn)隔空操作手機。

Note10+ 5G為玻璃后蓋，后蓋粘性較強，加熱溫度達到了近200°，才將膠融化，隨后即可用翹片劃開后蓋。后置攝像頭玻璃蓋上依舊貼有壓力平衡膜，下方還有一個帶防水硅膠套的開孔，是用于降噪麥克風(fēng)的。

壓力平衡膜，三星的旗艦機機型里基本都有使用，此膜通過平衡手機內(nèi)外壓力來減小手機內(nèi)所承受的應(yīng)力，且保護內(nèi)部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。

通過膠固定的NFC/MST/無線充電線圈可取下，連接主板和聽筒軟板也通過膠固定。BTB金屬蓋板、頂部和底部天線則通過螺絲固定。

后置攝像頭通過兩顆螺絲固定。取下主板、副板、兩塊主副板連接軟板、前后攝像頭軟板和天線板后發(fā)現(xiàn)，在內(nèi)支撐上有塊空的凹槽，可能用于不同國家版本的手機天線設(shè)計。

主板采用成本更高的雙層板設(shè)計，兩塊主板間距為0.9mm。

天線板通過螺絲固定在內(nèi)支撐上。

聽筒、振動器、白色S Pen蓋、按鍵軟板和線圈軟板都通過膠來固定。振動器改成了全新的方形振動器，觸覺反饋更好。而電源鍵和Bixby鍵功能整合在了一起，也有效節(jié)省了內(nèi)部空間。

聽筒位于前置攝像頭下，聲音通過背面的金屬片傳導(dǎo)到頂部格柵內(nèi)，起到發(fā)聲效果。

線圈軟板通過膠固定在S Pen蓋上，線圈軟板與S Pen內(nèi)的線圈感應(yīng)，以此給S Pen充電。

導(dǎo)熱銅管和電池通過膠固定。銅管內(nèi)由“水+電碳纖維”組成，導(dǎo)熱性更好。

最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內(nèi)支撐。內(nèi)支撐左右兩側(cè)邊框較薄，最薄處僅1.6mm，按鍵處最厚為3mm。指紋識別模塊集成在屏幕上,選用的是高通的超聲波指紋識別模塊。

模組信息

屏幕采用三星6.8英寸3040x1440分辨率的Dynamic AMOLED屏。

前置10MP攝像頭，支持自動對焦功能。

后置12MP長焦+12MP廣角主攝+16MP超廣角+3D Depth攝像頭，其中12MP長焦和12MP廣角主攝支持OIS防抖，并且主攝支持F1.5/F2.4智能可變光圈。

電池容量為4170mAh，電芯廠商為LG化學(xué)，這在三星手機上是比較少見的。

S-Pen的外觀就不給你們看了，要給你們看的是它的整體結(jié)構(gòu)。眾所周知，今年的S-Pen與往年的相比，新增了一些功能。而在結(jié)構(gòu)中則是因為多加了一顆動作傳感器。

以上所有部件的預(yù)估成本在156.64美元。占了總機成本約33.9%的比例。

主板ic信息

主板1正面主要IC（下圖）:

1. Qualcomm -高通驍龍855 plus 8核處理器

2. Samsung-12GB內(nèi)存芯片

3. Samsung-256GB閃存芯片

4. Qualcomm -5G基帶芯片

5. Qualcomm -射頻收發(fā)器

6. Cirrus Logic -音頻放大器

7. NXP-NFC控制芯片

8. Goertek-麥克風(fēng)

9. STMicroelectronics-氣壓計

10. AMS-TMD4907-光線/距離傳感器

主板1背面主要IC（下圖）:

1. Murata -WiFi/BT芯片

2. Qualcomm-音頻解碼芯片

3. 4顆高通電源管理芯片

4. 3顆三星電源管理芯片

5. Goertek-麥克風(fēng)

6. AMS -光線傳感器

7. STMicroelectronics -陀螺儀+加速度計

8. AKM -電子羅盤

主板2主要IC（下圖）:

1. Qualcomm-射頻收發(fā)器

2. IDT-無線充電收發(fā)芯片

3. WACOM-S Pen控制芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息見下表：

整機上使用的MEMS芯片信息見下表：

以上列出的這些芯片的成本價預(yù)計在$218.43，占了總成本的47.2%。當(dāng)然了，這邊列出的都是一些主要芯片，如果有哪顆想看卻沒看到的就要戳進eWisetech搜庫，以獲得，更精彩的信息。

總結(jié)信息

整機大部分的成本都用在了模組以及芯片。占用了約81.1%。而內(nèi)部的細微之處也相當(dāng)嚴謹。由于結(jié)構(gòu)緊湊，主板采用雙層板設(shè)計、取消了耳機孔、側(cè)鍵整合成一個軟板、超聲波指紋識別模塊集成在屏幕背面，比其它的指紋識別要小且薄，有效節(jié)省了內(nèi)部空間。由于整機的防水性，在各個開孔及縫隙處都經(jīng)過防水處理。

其他5G設(shè)備信息也已經(jīng)或即將可以在eWisetech搜庫里查詢到了噢！

Vivo - iQOO Pro 5G

HUAWEI - Mate 20 X 5G

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