日前，格芯和臺積電宣布，將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意，就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導(dǎo)體專利以及未來十年內(nèi)將要申請的專利，互相給予對方寬泛的專利有效期交叉許可。兩家公司均將持續(xù)并大量投入半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。

這一決定確保了格芯和臺積電可以自由地從事各自的經(jīng)營活動，同時保證了其各自的客戶可以持續(xù)地獲得晶圓廠的完整的技術(shù)和服務(wù)。

今年8月26日，格芯在德國、美國得克薩斯州和特拉華州，以及美國國際貿(mào)易委員會共提起了25項訴訟，指控臺積電違反了十多項專利，涉及芯片和制造芯片的方法。

隨后，臺積電發(fā)布聲明稱，目前正在審視格芯于8月26日所提的訴訟內(nèi)容，深信其侵權(quán)指控并無根據(jù)，公司以一切可能的方法來反擊，以保護自主研發(fā)的專有技術(shù)。

雙方短暫”交火“了兩個月后，宣布和解。

格芯的首席執(zhí)行官Thomas Caulfield在聲明中稱：“我們很高興能夠迅速達成和解，這一和解方案也表明了我們各自的知識產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢。今天宣布這一決定可以使得我們兩家公司都能專注于技術(shù)創(chuàng)新，以及為全世界的客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)?！彼€補充道：“格芯和臺積電之間的協(xié)議保護了格芯的增長能力，對于構(gòu)成今天全球經(jīng)濟核心的半導(dǎo)體行業(yè)而言，這是整個行業(yè)的勝利?！?/p>

“半導(dǎo)體行業(yè)競爭總是相當激烈，驅(qū)動參與者去創(chuàng)新，而這些創(chuàng)新活動豐富了全球成百上千萬人們的生活。臺積電投入了數(shù)百億美元進行創(chuàng)新方能達到今日的領(lǐng)導(dǎo)地位”，臺積電的總法務(wù)長方淑華在聲明中稱，這一決定是積極的，使臺積電能專注于提升公司客戶對技術(shù)的需求，從而不斷引入創(chuàng)新，賦能整個半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮和興盛?！?/p>

格芯是全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠，格芯總部位于美國加利福尼亞州，但實際上，該公司由阿聯(lián)酋政府的投資部門Mubadala投資公司所有。

臺積公司成立于1987年，率先開創(chuàng)了專業(yè)積體電路制造服務(wù)之商業(yè)模式，并一直是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。臺積公司是首家提供7納米制程技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司，其企業(yè)總部位于***新竹。

臺積電投入近萬人作戰(zhàn)

臺積電董事長劉德音昨（31）日主持***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）年度論壇結(jié)語時透露，臺積電會加大研發(fā)能量，將于竹科新建研發(fā)中心，打造成***的貝爾實驗室，預(yù)計再擴增8，000名研發(fā)大軍，投入未來二、三十年科技和材料研發(fā)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)研究。

臺積電目前在晶圓代工先進制程領(lǐng)先全球，這是劉德音首次針對臺積電即將打造的全新研發(fā)中心，提出未來研發(fā)方針及定位。業(yè)界解讀，臺積電此舉將可更進一步鞏固領(lǐng)先地位，狠甩英特爾、三星等勁敵。

臺積電過去五年已投資逾500億美元在技術(shù)研發(fā)，以臺積電打算打造***貝爾實驗室的計劃，預(yù)定未來幾年仍會投入數(shù)百億美元在新科技和新材料的研發(fā)，持續(xù)扮演***半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)頭羊。

臺積規(guī)劃新研發(fā)中心，基地位于新竹縣寶山鄉(xiāng)，面積約32.7公頃，已向竹科管理局提出擴建計劃，目前全案已進入環(huán)評補件階段，根據(jù)臺積電之前的資料，整個3nm晶圓廠預(yù)計會在2020年正式動工建設(shè)，耗資超過4000億新臺幣，折合879億人民幣或者130億美元。。臺積電幕僚表示，未來臺積電3納米以下的研發(fā)都會在此研發(fā)中心進行。

由于摩爾定律逐漸到了物理極限，3nm被認為是最后的一代硅基半導(dǎo)體工藝，因為1nm節(jié)點會遭遇嚴重的干擾。為了解決這個問題，三星宣布在3nm節(jié)點使用GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝，通過使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應(yīng)管），該技術(shù)可以顯著增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術(shù)。

與三星相比，臺積電并沒有公布過3nm工藝的具體技術(shù)細節(jié)，預(yù)計也會改用全新結(jié)構(gòu)的晶體管工藝，只不過目前尚無明確消息。

但臺積電方面表示，他們 3nm工藝技術(shù)研發(fā)非常順利，已經(jīng)有早期客戶參與進來，與臺積電一起進行技術(shù)定義，3nm將在未來進一步深化臺積電的領(lǐng)導(dǎo)地位。

目前，3nm工藝仍在早期研發(fā)階段，臺積電也沒有給出任何技術(shù)細節(jié)，以及性能、功耗指標，比如相比5nm工藝能提升多少，只是說3nm將是一個全新的工藝節(jié)點，而不是5nm的改進版。

臺積電只是說，已經(jīng)評估了3nm工藝所有可能的晶體管結(jié)構(gòu)設(shè)計，并與客戶一起得到了非常好的解決方案，具體規(guī)范正在進一步開發(fā)中，公司有信心滿足大客戶們的所有要求。

臺積電此前曾披露，計劃在2022年就量產(chǎn)3nm工藝。

臺積電追求技術(shù)自主，這幾年持續(xù)擴大研發(fā)規(guī)模，經(jīng)費逐年提高，去年研發(fā)經(jīng)費已占營收的8%，約達858.95億元新高，較前年的807.32億元增加，也超越***半導(dǎo)體業(yè)界，今年占比估為8.6%，金額站上千億元，再寫新猷。（綜合自經(jīng)濟日報等）