Wind半導(dǎo)體指數(shù)下跌1.96%，板塊內(nèi)光莆股份、富瀚微等個(gè)股跌幅較大。分析指出，近年來(lái)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加大，尤其是日前成立的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大基金二期”），注冊(cè)資本幾乎是一期的兩倍，這將加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈崛起進(jìn)程，其中，高景氣的細(xì)分領(lǐng)域更將面臨良好的機(jī)遇。

政策紅利不斷釋放

根據(jù)國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，“大基金二期”已于2019年10月22日正式注冊(cè)成立，注冊(cè)資本為2041.5億元。

公開(kāi)資料顯示，相比較“大基金一期”，二期資金來(lái)源更為廣泛?！按蠡鸲凇蔽税ㄖ醒胴?cái)政資金、地方政府背景資金、央企資金、民企資金以及集成電路領(lǐng)域投資資金等各路資金投資入股，其中財(cái)政部出資225億元，占比11.02%，中國(guó)煙草認(rèn)繳150億元，三大運(yùn)營(yíng)商合繳125億元。

在“大基金一期”的投資項(xiàng)目中，半導(dǎo)體制造行業(yè)占比67%，包括中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等；設(shè)計(jì)行業(yè)占比17%，包括匯頂科技、兆易創(chuàng)新、中興微電子等；封測(cè)占比10%，包括長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等；設(shè)備和材料占比僅6%，包括北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、安集科技、雅克科技等。

平安證券行業(yè)研究指出，當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率不到15%，根據(jù)《中國(guó)制造2025》的目標(biāo)，計(jì)劃2020年自給率達(dá)40%?！按蠡鸲凇背闪ⅲ?cè)資本飆升，未來(lái)幾年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步快速發(fā)展。

從2012年開(kāi)始，我國(guó)開(kāi)始出臺(tái)一系列集成電路政策加速國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。據(jù)國(guó)信證券梳理，主要政策包括：2012年科技部印發(fā)“02專項(xiàng)”即《極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝》項(xiàng)目；2014年6月國(guó)務(wù)院頒布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》；2015年發(fā)布國(guó)家10年戰(zhàn)略計(jì)劃《中國(guó)制造2025》；2016年，國(guó)務(wù)院印發(fā)《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》。

關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域

有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，“大基金二期”實(shí)現(xiàn)募資2041.5億元，有望帶動(dòng)7000億元以上地方及社會(huì)資金，合計(jì)撬動(dòng)萬(wàn)億資金助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在此背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈該如何布局？

東吳證券表示，當(dāng)前政策和資金支持力度不斷加大，核心產(chǎn)業(yè)自主可控仍是行業(yè)發(fā)展的核心邏輯。同時(shí)，“大基金二期”主要投資方向?qū)⑥D(zhuǎn)向下游應(yīng)用端（如AI、5G和物聯(lián)網(wǎng)）以及上游半導(dǎo)體裝備和材料。5G進(jìn)程的加速落地為終端需求釋放打下了良好基礎(chǔ)，而應(yīng)用端產(chǎn)生的巨大需求將反哺上游產(chǎn)業(yè)鏈，“大基金二期”對(duì)應(yīng)用端的重點(diǎn)投資有望加速國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈崛起進(jìn)程。

中銀國(guó)際表示，持續(xù)看好半導(dǎo)體設(shè)備板塊，主要依據(jù)是：一是5G已帶動(dòng)先進(jìn)制程工藝設(shè)備需求爆發(fā)，并將在不久的未來(lái)通過(guò)終端應(yīng)用產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，拉動(dòng)成熟制程工藝設(shè)備及存儲(chǔ)芯片工藝設(shè)備的市場(chǎng)需求；二是2019年三季度開(kāi)始，國(guó)內(nèi)晶圓廠進(jìn)入新一輪工藝設(shè)備密集采購(gòu)時(shí)期；三是優(yōu)質(zhì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，持續(xù)提升國(guó)產(chǎn)化率。

川財(cái)證券表示，外部事件沖擊凸顯國(guó)產(chǎn)自主可控的重要性，當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體上與國(guó)外相比仍然有一定差距，但是受益于第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)會(huì)以及我國(guó)巨大的市場(chǎng)需求，未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新的歷史發(fā)展機(jī)遇，圍繞我國(guó)高質(zhì)量發(fā)展，高端科技行業(yè)將成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展新的助推器，展望四季度投資機(jī)會(huì)，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及設(shè)備板塊將會(huì)持續(xù)受到市場(chǎng)關(guān)注，有望維持高景氣度；半導(dǎo)體制造、封測(cè)、材料等板塊將維持穩(wěn)定增長(zhǎng)，建議長(zhǎng)期關(guān)注。
責(zé)任編輯：lw