表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問題，元器件能保存較長的時間，但對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝元器件的保管。

絕大部分電子產(chǎn)品中所用的IC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，原因是大批量生產(chǎn)易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）屬于潮濕敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時對整個SMD加熱，等焊接過程中的高熱施加到已經(jīng)吸濕的塑封SMD殼體上時，所產(chǎn)生的熱應(yīng)力會使塑殼與引腳連接處發(fā)生裂縫，裂縫會引起殼體滲漏并受潮而慢慢地失效，還會使引腳松動從而造成早期失效。

1、塑料封裝表面組裝元器件的儲存

塑料封裝表面組裝元器件在存儲和使用中應(yīng)注意：庫房室溫低于40℃，相對濕度小于60%，這是塑料封裝表面組裝元器件儲存場地的環(huán)境要求；塑料封裝SMD出廠時，都被封裝于帶干燥劑的潮濕包裝袋內(nèi)，并注明其防潮濕有效為一年，不用時不開封。

2、塑料封裝表面組裝器件的開封使用

開封時先觀察包裝袋內(nèi)附帶的濕度指示卡。當(dāng)所有黑圈都顯示藍色時，說明所有的SMD都是干燥的，可以放心使用；當(dāng)10%和20%的圈變成粉紅色時，也是安全；當(dāng)30%的圈變成粉紅色時，即表示SMD有吸濕的危險，并表示干燥劑已經(jīng)變質(zhì)；當(dāng)所有的圈都變成粉紅色時，即表示所有的SMD已嚴重吸濕，貼裝前一定要對該包裝袋中所有的SMD進行驅(qū)濕烘干處理。

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