深圳華大北斗科技有限公司（以下簡稱“華大北斗”）于近日獲得數(shù)億元人民幣A輪融資，由招銀國際資本領(lǐng)投，中電中金、格力金投和中航產(chǎn)投等跟投。本輪融資將主要用于研發(fā)自主可控的北斗衛(wèi)星導(dǎo)航芯片。

華大北斗于2016年12月6日由中國電子、北京汽車集團(tuán)、上海汽車集團(tuán)、波導(dǎo)股份（600130）、勁嘉股份（002191）等企業(yè)共同投資成立，公司從事導(dǎo)航定位芯片、算法及產(chǎn)品的自主設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷售及相關(guān)業(yè)務(wù)；目標(biāo)客戶為民用消費(fèi)類電子市場和汽車、物聯(lián)網(wǎng)等專用終端市場，提供芯片級(jí)應(yīng)用解決方案。

能夠成為全球首款雙頻北斗SoC芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)廠商，華大北斗的優(yōu)勢(shì)來自于在芯片行業(yè)多年的經(jīng)驗(yàn)積累以及外部市場需求的推動(dòng)。

華大北斗源于中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）旗下導(dǎo)航芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，擁有近30年的集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于芯片的研發(fā)可以追溯到1986年。團(tuán)隊(duì)最早從智能IC芯片市場切入，到2011年已經(jīng)做到國內(nèi)智能卡芯片市場占有率第一。隨著北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)的發(fā)展，團(tuán)隊(duì)從2013年開始正式進(jìn)軍導(dǎo)航芯片領(lǐng)域，并在2014年成功量產(chǎn)上市55nm基帶射頻一體化北斗GNSS芯片。目前，公司芯片產(chǎn)品已經(jīng)完整覆蓋衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用全領(lǐng)域，重點(diǎn)圍繞智能終端應(yīng)用、車載應(yīng)用、高精度應(yīng)用、安全北斗應(yīng)用，產(chǎn)品通過代理進(jìn)行分銷。公司產(chǎn)品包括國內(nèi)首顆集成GNSS功能的MCU芯片、車規(guī)級(jí)芯片、全球首顆支持北斗三號(hào)信號(hào)體制的多系統(tǒng)多頻高精度SoC芯片、國內(nèi)首顆量產(chǎn)供貨基帶射頻一體化厘米級(jí)芯片、全球首顆支持芯片級(jí)原始觀測量輸出的多系統(tǒng)多頻高精度SoC芯片、國內(nèi)首顆量產(chǎn)供貨基帶射頻一體化授時(shí)芯片等。

HD8040雙頻北斗高精度定位芯片

北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)作為全球第四個(gè)成熟的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，可在全球范圍內(nèi)全天候、全天時(shí)為各類用戶提供高精度、高可靠定位、導(dǎo)航、授時(shí)服務(wù)。隨著車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)的發(fā)展，導(dǎo)航芯片作為支撐衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)的核心，其市場目前呈現(xiàn)兩大趨勢(shì)：一方面導(dǎo)航芯片的應(yīng)用領(lǐng)域開始向大眾消費(fèi)方向沉降，需求突出體現(xiàn)在電子商務(wù)領(lǐng)域的物流配送、智能手機(jī)及智能穿戴領(lǐng)域的定位功能；另一方面，終端產(chǎn)品對(duì)于導(dǎo)航芯片精準(zhǔn)度的要求越來越高，體現(xiàn)在技術(shù)領(lǐng)域，就是雙頻定位技術(shù)在復(fù)雜城市環(huán)境中對(duì)提升定位精準(zhǔn)度和可靠性有很大幫助，這也是芯片技術(shù)發(fā)展的主流方向。據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，到2022年，全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到52.2億美元。華大北斗總經(jīng)理孫中亮告訴36氪，公司已在今年年初與聯(lián)想手機(jī)達(dá)成合作，開展國內(nèi)首個(gè)“雙頻北斗+雙頻GPS”的智能手機(jī)項(xiàng)目，這也是國產(chǎn)雙頻高精度芯片首次進(jìn)入智能手機(jī)市場。在雙頻高精度芯片領(lǐng)域，目前能夠量產(chǎn)供貨的還有美國博通一家。

華大北斗于2018年推出了北斗芯片開放平臺(tái)，通過開放北斗導(dǎo)航定位芯片的內(nèi)部資源，讓客戶及合作伙伴在公司的芯片硬件資源上做上層算法的研發(fā)?？偨?jīng)理孫中亮認(rèn)為，目前國內(nèi)的北斗芯片研發(fā)企業(yè)大多都從底層開始進(jìn)行導(dǎo)航芯片的完整研發(fā)，但是底層硬件開發(fā)工作內(nèi)容相近，這樣做投入大、周期長，加上國內(nèi)芯片技術(shù)本就落后于歐美發(fā)達(dá)國家，因此導(dǎo)航芯片的研發(fā)應(yīng)該通過整合行業(yè)資源來加速實(shí)現(xiàn)。目前該平臺(tái)還處于推廣階段，合作客戶主要來自高校、科研機(jī)構(gòu)及企業(yè)。

華大北斗團(tuán)隊(duì)在研發(fā)上投入較高，目前研發(fā)人員占70%。2016-2018年，公司營收年均增長在3倍以上，預(yù)計(jì)2019年?duì)I收約2億元。在導(dǎo)航芯片領(lǐng)域上，公司將重點(diǎn)布局物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。