現(xiàn)任芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云人物。在美國(guó)圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后，在他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪中稱(chēng)道：“我們的第一顆5G SoC規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里最高端的，無(wú)論是從基帶還是CPU、GPU等的技術(shù)參數(shù)都將是行業(yè)領(lǐng)先”。

據(jù)媒體了解到，聯(lián)發(fā)科的5G SoC具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps，為目前業(yè)界最高速率。從目前5G芯片市場(chǎng)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)規(guī)格最高，其次是華為。高通雖然最早發(fā)布了5G芯片，但非系統(tǒng)級(jí)芯片，掛外5G modem，采用的是10nm工藝制造，在功耗能效、性能上自然要弱于現(xiàn)在7nm的聯(lián)發(fā)科和華為。據(jù)悉，高通將在下月對(duì)外發(fā)布5G SoC。

來(lái)自Digitimes Research的報(bào)道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已擠下高通，成中國(guó)大陸企業(yè)最大的芯片供應(yīng)商，且預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科第四季度出貨量將延續(xù)第三季度情況保持增長(zhǎng)。蔡力行表示，基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機(jī)明年一季度將會(huì)上市，并且聯(lián)發(fā)科還會(huì)推出中端和低端的5G芯片產(chǎn)品以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

在談到聯(lián)發(fā)科這兩年的變化時(shí)，蔡力行提到了質(zhì)的變化，這主要體現(xiàn)在對(duì)技術(shù)的專(zhuān)注上。他說(shuō)：“相比兩年前，公司最大的變化在于對(duì)技術(shù)領(lǐng)先的高度重視，而不是以往跟隨者的角度去做事情?！甭?lián)發(fā)科最新第三季度財(cái)報(bào)顯示，其研究費(fèi)用占到營(yíng)收的24.7%，高達(dá)165.9億新臺(tái)幣（約39億人民幣）。