激光加熱回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點(diǎn)，通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域內(nèi)，在很短的時(shí)間內(nèi)使被加熱處形成一個(gè)局部的加熱區(qū)，常用的激光有C02和YAG兩種。

激光再流焊主要適用于軍事電子設(shè)備中，它利用激光的高能密度進(jìn)行瞬時(shí)微細(xì)焊接，并且把熱量集中到焊接部位進(jìn)行局部加熱，對(duì)元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時(shí)還可以進(jìn)行多點(diǎn)同時(shí)焊接。

激光焊接能在很短的時(shí)間內(nèi)把較大能量集中到極小表面上，加熱過(guò)程高度局部化，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱敏性強(qiáng)的元器件不會(huì)受到熱沖擊，同時(shí)還能細(xì)化焊接接頭的結(jié)晶粒度。激光再流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。

該方法顯著的優(yōu)點(diǎn)是：加熱高度集中，減少了熱敏器件損傷的可能性；焊點(diǎn)形成非常迅速，降低了金屬間化合物形成的機(jī)會(huì)；與整體再流法相比，滅小了焊點(diǎn)的應(yīng)力；局部加熱，對(duì)PCB、元器件本身及周邊的元器件影響??；在多點(diǎn)同時(shí)焊接時(shí)，可使PCB固定而激光束移動(dòng)進(jìn)行焊接，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

激光再流焊的缺點(diǎn)是初始投資大，維護(hù)成本高。這是一種新發(fā)展的再流焊技術(shù)，它可以作為其他方法的補(bǔ)充，但不可能取代其他焊接方法。

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