Compute Module 3+ 16GB 樹莓派計(jì)算模塊 擴(kuò)展板套餐

計(jì)算模塊擴(kuò)展板、紅外遙控器、電源等

型號 CM3+ 16GB Package A

產(chǎn)品介紹【自我介紹】
我是一套基于Compute Module 3+ 16GB的套餐，主要為了幫助工程師快速評估Compute Module 3+ 16GB，縮短開發(fā)周期。
我主要包括Compute Module 3+ 16GB，Compute Module IO Board Plus擴(kuò)展板和DS18B20、紅外遙控器等功能模塊。
Compute Module 3+相當(dāng)濃縮版的Pi 3 B+，但有更多自定義功能接口、體積更小、成本更低，還分8G/16G/32G多種閃存版本，適合集成到產(chǎn)品。
Compute Module IO Board Plus則從CM3中擴(kuò)展出同Pi一樣的USB、HDMI等接口，并板載了多種常用的資源，無縫對接樹莓派學(xué)習(xí)開發(fā)。
【關(guān)于Compute Module 3+】
硬件方面，我的參數(shù)如下：

BCM2837B0

64位的1.2GHz四核ARM Cortex-A53

1GB內(nèi)存

eMMC Flash

Compute Module 3+ Lite：無，但預(yù)留接入eMMC或SD卡的接口

Compute Module 3+ 8GB：8GB

Compute Module 3+ 16GB：16GB

Compute Module 3+ 32GB：32GB

200PIN SODIMM接口(35U 硬金鍍層 IO 引腳)

48 x GPIO

2 x I2C

2 x SPI

2 x UART

2 x SD/SDIO (Compute Module 3+上其中1個(gè)SD用于eMMC Flash)

1 x HDMI 1.3a

1 x USB2 HOST/OTG

1 x DPI (并行RGB顯示)

1 x NAND(SMI)

1 x 4-lane CSI (攝像頭接口，每通道高達(dá)1Gbps)

1 x 2-lane CSI (攝像頭接口，每通道高達(dá)1Gbps)

1 x 4-lane DSI (顯示接口，每通道高達(dá)1Gbps)

1 x 2-lane DSI (顯示接口，每通道高達(dá)1Gbps)

軟件方面，相比Compute Module 1，我支持更多操作系統(tǒng)，如Windows 10 —— 微軟為物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)的專用版，完全免費(fèi)。

【關(guān)于Compute Module IO Board Plus】

兼容樹莓派基金會(huì)提供的Compute Module IO Board V3

帶有Raspberry Pi GPIO接口，方便接入各種樹莓派擴(kuò)展板

帶有Arduino接口，方便接入各種Arduino擴(kuò)展板

帶有1-WIRE接口，方便接入各種單總線設(shè)備(如DS18B20)

板載4個(gè)按鍵、4個(gè)LED和1個(gè)蜂鳴器，方便進(jìn)行 I/O 測試

板載USB HUB，方便接入更多的USB設(shè)備

板載紅外接收器，方便使用紅外遙控功能

板載USB TO UART，方便進(jìn)行串口調(diào)試

板載傳感器接口，方便接入各種傳感器

板載ADC，10位，38KSPS，11通道(6通道用于Arduino接口，5通道用于接入傳感器)

板載DAC，2通道，16位精度

板載RTC，這是常用的功能之一

Compute Module IO Board Plus資源簡介

產(chǎn)品圖示

Compute Module 3+ 16GB正面斜視圖

Compute Module 3+ 16GB背面斜視圖

Compute Module 3+ 16GB正面

Compute Module 3+ 16GB背面

Compute Module IO Board Plus圖示

接上Compute Module 3+