Compute Module 3+ 16GB 樹莓派計算模塊

BCM2837B0，1GB內存，16GB容量

型號 Compute Module 3+ 16GB

關于Compute Module 3+ 16GB【自我介紹】
我是樹莓派官方新推出的計算模塊，英文全名是Compute Module 3+ 16GB。
相比之前的Compute Module 3，我配備了與Raspberry Pi 3 B+相同的處理器BCM2837B0和1GB內存，處理器性能更強大。
相比Raspberry Pi 3 B+，我裁減了Pi中多余的外設接口，采用200PIN SODIMM接口設計，增加16GB eMMC閃存(相當于Pi中接入16GB的SD卡)。
更強大的性能！更小的尺寸(約筆記本內存條大小)！更靈活的接口設計！我所做的諸多改變旨在幫助你更好更快地嵌入到更多領域的產品中。
【我的基本情況】
硬件方面，我的參數(shù)如下：

BCM2837B0

64位的1.2GHz四核ARM Cortex-A53

1GB內存

eMMC Flash

Compute Module 3+ Lite：無，但預留接入eMMC或SD卡的接口

Compute Module 3+ 8GB：8GB

Compute Module 3+ 16GB：16GB

Compute Module 3+ 32GB：32GB

200PIN SODIMM接口(35U 硬金鍍層 IO 引腳)

48 x GPIO

2 x I2C

2 x SPI

2 x UART

2 x SD/SDIO (Compute Module 3+上其中1個SD用于eMMC Flash)

1 x HDMI 1.3a

1 x USB2 HOST/OTG

1 x DPI (并行RGB顯示)

1 x NAND(SMI)

1 x 4-lane CSI (攝像頭接口，每通道高達1Gbps)

1 x 2-lane CSI (攝像頭接口，每通道高達1Gbps)

1 x 4-lane DSI (顯示接口，每通道高達1Gbps)

1 x 2-lane DSI (顯示接口，每通道高達1Gbps)

軟件方面，相比Compute Module 1，我支持更多操作系統(tǒng)，如Windows 10 —— 微軟為物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)的專用版，完全免費。

Compute Module 3+ 16GB圖示

Compute Module 3+ 16GB正面斜視圖

Compute Module 3+ 16GB背面斜視圖

Compute Module 3+ 16GB正面

Compute Module 3+ 16GB背面