（文章來源：百家號）
在芯片領域，美國還是走在市場前面，很多高端芯片都是來自美國，好在華為這些年實現(xiàn)技術突破，芯片也是開始自給自足，而回顧國內(nèi)手機芯片市場，很多人第一時間還是想到華為麒麟和高通驍龍吧，畢竟兩家公司的芯片大規(guī)模用在手機上，可除了他們之外，其實還有一家被大家低估實力的中國巨頭，它就是聯(lián)發(fā)科，作為一家老字號的芯片大廠，老牌中國***芯片巨頭再次突破，將會與本月26日召開5G方案發(fā)布會！

從媒體曝光消息來來看，這次發(fā)布會聯(lián)發(fā)科集成5G基帶的SOC將會正式發(fā)布，代號為MT6855，這款頂級芯片性能方面不遜色給高通驍龍855 plus，對比麒麟990也是絲毫不會遜色，采用了最新的臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構，支持5G、4G、3G、2G網(wǎng)絡，同時還具備業(yè)內(nèi)最新AI架構，具備獨立APU處理單元，在人工智能和芯片性能上實現(xiàn)巨大突破，這將會讓高通感到措手不及！

高通目前遲遲沒有發(fā)布自己的5G雙模芯片，國內(nèi)外掛驍龍X50基帶的小米9 pro、iQOO Pro 5G版本人氣也是不盡人意，大家對于單模5G的高通5G手機并不感興趣，而聯(lián)發(fā)科突然宣布帶來7nm臺積電工藝的5G Soc，這將會讓高通措手不及，本來高通面對一個華為就很難受了，如今中國巨頭聯(lián)發(fā)科再次突破，宣布拿出自己的5G芯片，這將會極大程度阻礙到高通在國內(nèi)的5G芯片出貨量，而在2020年5G爆發(fā)之后，很多廉價的5G手機可能會采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，聯(lián)發(fā)科逆襲而來！

值得一提的是，這半年來高通很不好受，不僅在芯片出貨量方面降低明顯，受到禁令影響后高通慘遭砍單，網(wǎng)上報道消息損失超過5000萬片芯片訂單！而受到美國芯片斷供影響后，華為也是開始自研核心芯片，比如說5G基站要用到的Pa芯片，更是發(fā)布了首款集成5G基帶的麒麟990，如今華為產(chǎn)品芯片自給率已經(jīng)達到了70%，未來可能真的不再需要美國芯片了，作為中國***企業(yè)，聯(lián)發(fā)科未來也將會持續(xù)為國產(chǎn)手機供應芯片，高通措手不及！

而這一次聯(lián)發(fā)科再次進入高端芯片市場，將在本月26日帶來全球又一款5G雙模芯片，該芯片在AI算力和性能上實現(xiàn)了巨大突破，并且在發(fā)布進度上領先高通5G雙模芯片，意味著很多國產(chǎn)手機廠商可能會提前拿到聯(lián)發(fā)科5G芯片，高通業(yè)務面臨阻擊，外媒透露消息，美國方面已經(jīng)做好可能解禁華為的準備，可華為方面卻對外表示，恢復供應自然是好事，可沒有美國華為一樣可以過得很好，狠狠打臉特朗普，這一次美國企業(yè)真的沒有撈到任何好處！
（責任編輯：fqj）