在年中預(yù)測時(shí)，就有一些觀點(diǎn)認(rèn)為：當(dāng)渠道開始削減庫存時(shí)，往往會(huì)一下削減得太深。如果這次產(chǎn)業(yè)庫存大調(diào)整也是這樣的話，行業(yè)很有可能會(huì)在第四季度看到這一點(diǎn)。

在已經(jīng)過去的第三季度，市場確實(shí)迎來了季節(jié)性上漲。（通常而言， 從夏季到年底的圣誕季，全球電子行業(yè)會(huì)經(jīng)歷一場季節(jié)性的上漲。）然而，今年秋季的回升勢頭似乎并沒有理想中的那么強(qiáng)勁。

目前，已陸續(xù)有多家調(diào)研機(jī)構(gòu)，對(duì)全球四季度半導(dǎo)體行業(yè)的表現(xiàn)以及2020的展望，提出了自己的預(yù)判：從全球經(jīng)濟(jì)研判到PMI走勢，從2020年最有可能的市場推動(dòng)點(diǎn)，到相關(guān)受益的元器件分類預(yù)測。

三季度，溫和的季節(jié)性復(fù)蘇！

根據(jù)Custer Consulting Group公司所收集的地區(qū)與企業(yè)數(shù)據(jù)所得出的最新統(tǒng)計(jì)顯示(截止9月份)，全球電子設(shè)備出貨量在三季度出現(xiàn)正?；募竟?jié)性上升跡象。但同比去年增長依然略顯疲軟。根據(jù)初步數(shù)據(jù)，2019年9月全球電子設(shè)備銷售較2018年9月下降3.1%，但較2019年8月上升了13.2%（下圖）。

全球PCB出貨量也證實(shí)了第三季度所經(jīng)歷的季節(jié)性增長，但尚不清楚是否會(huì)達(dá)到2018年的峰值（下圖）。

季節(jié)性上漲與復(fù)蘇的差距

該機(jī)構(gòu)同時(shí)指出，如果將基于美國、歐洲、日本、***/中國和韓國地區(qū)數(shù)據(jù)的全球電子設(shè)備出貨增長模型，與213家OEM公司的銷售綜合數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，可以認(rèn)為人們期待已久的“電子行業(yè)復(fù)蘇”似乎至少還有3-6個(gè)月的時(shí)間窗口（下圖）。

收縮在拐角的半導(dǎo)體

包括全球采購經(jīng)理人指數(shù)、電子設(shè)備、PCBs和半導(dǎo)體出貨量的月度3/12增長率仍處于收縮區(qū)間內(nèi)（3/12<1），如下圖所示。

半導(dǎo)體設(shè)備銷售也處于轉(zhuǎn)折點(diǎn)

下圖以3個(gè)月的平均值顯示了全球半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)貨量銷售正在好轉(zhuǎn)中。雖然，我們離2018年5月的最高點(diǎn)還很遠(yuǎn)。

恢復(fù)平衡的PMI指標(biāo)

9月份全球制造業(yè)PMI已回升至收支平衡（下圖），表明世界制造業(yè)活動(dòng)擺脫收縮區(qū)域。

然而，國際貨幣基金組織（IMF）在其10月最新更新的全球預(yù)測報(bào)告中再次下調(diào)經(jīng)濟(jì)增長預(yù)期。IMF指出，貿(mào)易戰(zhàn)將使全球經(jīng)濟(jì)增長降至10年前金融危機(jī)以來的最低水平，全球商業(yè)環(huán)境仍非常脆弱，世界經(jīng)濟(jì)同步放緩，前景堪憂。

“全球經(jīng)濟(jì)正在同步放緩，我們?cè)俅螌?019年的增長率下調(diào)至3%，這是全球自金融危機(jī)（2008-09）以來最慢的增速，較2019年4月份的世界經(jīng)濟(jì)展望預(yù)測再次下調(diào)0.3個(gè)百分點(diǎn)。貿(mào)易壁壘上升和地緣政治緊張局勢加劇，繼續(xù)削弱我們估計(jì)的增長，預(yù)計(jì)到2020年，經(jīng)濟(jì)增長率將回升至3.4%（該數(shù)據(jù)同樣與4月份預(yù)測相比下降了0.2個(gè)百分點(diǎn)）?！?/p>

四季度：最是乍暖還寒時(shí)

回到元器件方面，分析機(jī)構(gòu)VLSI research也肯定了三季度回暖的事實(shí)，并認(rèn)為目前半導(dǎo)體已跳出冰凍期，逐步回暖，4季度半導(dǎo)體的銷售表現(xiàn)將有所好轉(zhuǎn)，但仍不穩(wěn)定。

根據(jù)VLSI research的半導(dǎo)體周報(bào)顯示,與第三季度第一周相比，2019年第四季度的第一周開局表現(xiàn)強(qiáng)勁，已實(shí)現(xiàn)連續(xù)12周W/Q增長，這是自2017年以來從未出現(xiàn)過的情況，元器件的價(jià)格也有所提振。

但進(jìn)到十月的第二周，情況又有所逆轉(zhuǎn)，一改先前的增長態(tài)勢。除邏輯器件是唯一保持積極的產(chǎn)品外，DRAM、NAND、汽車電子都表現(xiàn)欠佳。

在第三周，半導(dǎo)體市場繼續(xù)回暖勢頭明顯：與上季度同期相比繼續(xù)上漲，但依然低于去年同期，隨著行業(yè)的回暖和供應(yīng)過剩狀況的改善，復(fù)蘇趨勢正在蔓延。

或許是在假日效應(yīng)的帶動(dòng)下，10月的最后一周，非內(nèi)存市場的平均銷售價(jià)格上漲，帶動(dòng)半導(dǎo)體市場繼續(xù)增長。由于DRAM的過剩，Memory仍表現(xiàn)不佳，但伴隨著市場環(huán)境的改善，總體看來2019年第四季度半導(dǎo)體供需將繼續(xù)改善。

進(jìn)到11月， NAND和DRAM開始從大跌中復(fù)蘇。模擬與被動(dòng)器件、汽車件也擴(kuò)大了周漲幅。

可能推動(dòng)2020年復(fù)蘇的幾大增長點(diǎn)

2020年，智能手機(jī)開始復(fù)蘇

在經(jīng)歷2019年的出貨下跌后，市場預(yù)計(jì)智能手機(jī)的出貨量將在2020年開始復(fù)蘇。

據(jù)Digitimes Research估計(jì)，在2019-2024年的5年預(yù)測期內(nèi)，受新興市場對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)的替代需求和5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化的推動(dòng)，全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將以3.8%的復(fù)合年增長率增長。智能手機(jī)出貨量將在2020年開始復(fù)蘇，并在2022年有望達(dá)到15億部以上，2024年有望達(dá)到16億部。

雖然5G并未在2019年帶給智能手機(jī)太多驚喜！按DigiTimes Research的估計(jì)，2019年，支持5G的智能手機(jī)出貨量將不足1000萬部。

但在2020年將增長近20倍至1.75億部。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的日益普及和相關(guān)5G服務(wù)的普及，5G手機(jī)的價(jià)格將在預(yù)測期內(nèi)繼續(xù)下降，并最終在2024年將5G機(jī)型的比例提升至全球智能手機(jī)出貨量的近50%。

持相似觀點(diǎn)的機(jī)構(gòu)不在少數(shù)，Strategy Analytics也認(rèn)同：2020年5G手機(jī)的銷量將飆升。

Strategy Analytics在一份最新發(fā)布的報(bào)告中預(yù)測，盡管2019年開局乏力，5G仍具備良好的起飛條件。一旦價(jià)格下跌，2020年5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)規(guī)模擴(kuò)大，增長將是迅速的。

Strategy Analytics同時(shí)估計(jì)，2019年銷售的手機(jī)中，5G設(shè)備將不到1%，但2020年這一比例將增長至近10%。到2025年，5G手機(jī)銷量將超過10億部。

服務(wù)器市場庫存消化也接近尾聲

另據(jù)DigiTimes Research的數(shù)據(jù)表明，由于客戶庫存水平較高，服務(wù)器行業(yè)2019年表現(xiàn)疲弱，但隨著客戶庫存消化接近尾聲，預(yù)計(jì)2020年全球服務(wù)器出貨量將同比增長5%左右。

根據(jù)DigiTimes Research最新的5年服務(wù)器預(yù)測報(bào)告，驅(qū)動(dòng)服務(wù)器市場從2019年到2024年的主要因素有三個(gè)：越來越多的企業(yè)開始推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，人工智能應(yīng)用越來越受歡迎，云數(shù)據(jù)中心公司正熱切地推廣混合云系統(tǒng)。

預(yù)計(jì)從2023年開始，5G數(shù)據(jù)傳輸量的激增也將提振服務(wù)器需求。

DigiTimes Research的數(shù)據(jù)顯示，從2019年到2024年，全球服務(wù)器出貨量的復(fù)合年增長率將達(dá)到6.5%。著眼于潛在的需求，微軟、亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）、谷歌和Facebook都計(jì)劃在全球建立新的數(shù)據(jù)中心。

智能家居發(fā)力2020

徘徊在不溫不火邊緣的智能家居市場終于要火了？據(jù)Strategy Analytics預(yù)計(jì)，2019年全球智能家居市場將突破1000億美元。

據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)顯示，2019年消費(fèi)者在智能家居相關(guān)硬件、服務(wù)和安裝費(fèi)方面的支出將達(dá)到1030億美元，到2023年將以11%的復(fù)合年增長率增長至1570億美元。

根據(jù)《2019年全球智能家居市場》（2019 Global Smart Home Market）報(bào)告預(yù)測，2019年，設(shè)備支出將占總支出的54%，即550億美元，到2023年將以10%的復(fù)合年增長率增長至810億美元。

智能鎖市場可以說是最活躍的智能家居市場之一，僅次于智能燈具市場。由數(shù)百家初創(chuàng)企業(yè)點(diǎn)綴著競爭格局。其潛力也吸引了軟件公司、服務(wù)提供商以及硬件制造商們的加入。

Strategy Analytics同時(shí)認(rèn)為，隨著競爭的加劇，智能鎖的平均售價(jià)將在未來幾年內(nèi)下降。

2020年全球可穿戴設(shè)備支出將增長27%

根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測，到2020年，全球終端用戶在可穿戴設(shè)備上的支出將達(dá)到520億美元，比2019年增長27%。

2019年，全球可穿戴設(shè)備最終用戶支出有望達(dá)到410億美元。終端用戶將在智能手表和智能服裝上花費(fèi)最多，其2020年的支出將分別增長34%和52%。

Gartner高級(jí)研究總監(jiān)Ranjit Atwal表示：“更多用戶正在用智能手表取代腕帶。雖然品牌領(lǐng)導(dǎo)者蘋果和三星在智能手表領(lǐng)域的定價(jià)很高，但小米和華為等價(jià)格較低的廠商將用較低成本的智能手表來制衡高價(jià)的智能手表。我們預(yù)計(jì)智能手表的平均售價(jià)將在2020年至2021年間下降4.5%?！?/p>

5G吹動(dòng)元器件復(fù)蘇的春風(fēng)

雖然2019年的“5G元年“似乎并沒有對(duì)元器件增長發(fā)揮作用，但產(chǎn)業(yè)仍對(duì)5G、人工智能等技術(shù)迎來新一輪的爆發(fā)式增長保持信心。

在5G時(shí)代，智能終端的形式不再局限于智能手機(jī)，還有智能可穿戴設(shè)備、智能家電、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能機(jī)器人等數(shù)以萬億級(jí)的終端。

無論是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備升級(jí)還是終端設(shè)備的多樣化設(shè)計(jì)都要依托關(guān)鍵元器件技術(shù)的革新,這些都為電子元器件的發(fā)展帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。

受5G驅(qū)動(dòng)，2020年無源產(chǎn)品市場將迎來反彈

根據(jù)DigiTimes于2019年9月30日發(fā)表的文章指出，無源元件市場可能在2019年第四季度觸底，并在2020年5G商業(yè)化方面助力下逐步反彈。

報(bào)道引述消息人士的信息，MLCC制造商Yageo和Walsin的產(chǎn)能利用率正在出現(xiàn)回升跡象，而上游材料供應(yīng)商Leatec Fine Ceramics和Prosperity Dielectrics、電感器生產(chǎn)商Chilisin Electronics和ABC Taiwan Electronics以及渠道分銷商Honey Hope Honesty，Nichidenho和Holy Stone也表示可能在第四季度晚些時(shí)候看到訂單提升。

該消息人士認(rèn)為，在策略性降低庫存調(diào)整率后，兩家主要的MLCC供應(yīng)商的產(chǎn)能利用率最近都反彈至50%以上，MLCC價(jià)格下跌可能在第四季度縮小至3-5%的范圍。

預(yù)計(jì)從10月份開始，隨著中國、美國和歐洲的傳統(tǒng)購物季，對(duì)筆記本和PC等消費(fèi)電子設(shè)備需求的提升，MLCC的需求也將出現(xiàn)增長，但需求是否會(huì)因英特爾CPU短缺的重現(xiàn)而受到影響，還有待觀察。

另據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)來源顯示，預(yù)計(jì)到2020年，全球5G智能手機(jī)出貨量將從2019年的1000萬部左右猛增至1.4-2億部，這將大大推動(dòng)包括MLCC、感應(yīng)器和天線在內(nèi)的各種無源元件的需求，僅MLCC的需求量在2020年可能同比增長20%。

預(yù)計(jì)2020年及以后，5G基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域?qū)χ械腿萘縈LCC的市場需求將穩(wěn)步增長。已有公司投入巨資開發(fā)LTCC（低溫共燒陶瓷）加工技術(shù)和陶瓷天線，尋求從5G射頻（Radio Frequency）應(yīng)用中發(fā)掘商機(jī)。

5G加速手機(jī)RF前端成長

根據(jù)Yole Développement（Yole）的最新報(bào)告顯示，2018年至2025年間，射頻前端市場的復(fù)合年增長率為8%。Yole的RF團(tuán)隊(duì)表示，2018年該市場接近150億美元，而到2025年，將達(dá)到258億美元。

Yole的技術(shù)與市場分析師Antoine Bonnabel稱：“預(yù)計(jì)2018-2025年集成模塊的復(fù)合年增長率將達(dá)到8%，而同期分立部件的復(fù)合年增長率將達(dá)到9%。在分立部件中，天線調(diào)諧器將以13%的復(fù)合年增長率達(dá)到最快增長，因?yàn)閷?shí)現(xiàn)更高的頻帶和4×4 MIMO的組合，導(dǎo)致天線/天線調(diào)諧器的數(shù)量不斷增加?！?/p>

除了RF前端外，行業(yè)也同時(shí)看好在 5G 拉動(dòng)下的 PCB 新行情，認(rèn)為5 G將成為未來3年P(guān)CB行業(yè)的核心推動(dòng)力。

微處理器銷售有望于2020年小幅反彈

據(jù)IC Insights最新預(yù)測介紹，由于智能手機(jī)出貨疲軟、數(shù)據(jù)中心電腦庫存過剩以及美中貿(mào)易戰(zhàn)的全球影響，微處理器市場在2010年至2018年間，連續(xù)9年創(chuàng)下年度銷售新高的記錄，將在今年被打破，預(yù)計(jì)年底全球MPU收入將下降4%，至773億美元左右。

但根據(jù)IC Insights在2019年McClean報(bào)告的年中更新版中，對(duì)MPU的展望并預(yù)計(jì)2020年微處理器銷量將溫和反彈，增長2.7%至793億美元（下圖），隨后預(yù)計(jì)在2021年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的約823億美元水平。

南亞科總裁預(yù)計(jì)DRAM價(jià)格將在2020年反彈

在10月份營運(yùn)狀況的發(fā)布會(huì)上，存儲(chǔ)器廠南亞科技總經(jīng)理李培瑛表示，雖然服務(wù)器DRAM需求開始有起色，出貨量正在上揚(yáng)，但總體市場仍然低迷，未來庫存去化仍是重點(diǎn)。

而就第4季的整體情況分析，李培瑛指出，總體經(jīng)濟(jì)不確定性仍將持續(xù)。而在第3季旺季效應(yīng)在出貨量上揚(yáng)，庫存降低的情況下，加上云端服務(wù)器需求逐漸增加，手機(jī)新機(jī)搭載量成長，個(gè)人電腦出貨量下半年優(yōu)于上半年，消費(fèi)型電子產(chǎn)品需求穩(wěn)定，這使得預(yù)期第4季DRAM供需平穩(wěn)，價(jià)格持平或小幅漲跌。

另外，李培瑛還強(qiáng)調(diào)，因?yàn)榇髲S的庫存消化已達(dá)健康水位，且至少還有兩家廠商醞釀價(jià)格反彈，加上2020年在廠商的資本支出方面又偏保守，預(yù)計(jì)2020年市況一定會(huì)反轉(zhuǎn)，只是時(shí)間點(diǎn)仍待進(jìn)一步觀察。

不過，根據(jù)調(diào)查研究單位集邦咨詢（TrendForce）的說法，近期DRAM價(jià)漲主要是日本強(qiáng)化管制電子材料出口消息所致，但韓國DRAM廠生產(chǎn)實(shí)際上并未受到影響，所以如今價(jià)格回檔，預(yù)計(jì)2019年第4季合約價(jià)將跌5%，且可能會(huì)延續(xù)到2020年第1季。


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