11月13日消息，小米集團(tuán)副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰換上新手機(jī)，有網(wǎng)友猜測(cè)Redmi K30來了。

此前盧偉冰在Redmi 8系列國行發(fā)布會(huì)上透露了Redmi K30的部分細(xì)節(jié)，它最大的賣點(diǎn)之一是支持5G，而且是SA/NSA雙模5G，這不僅是Redmi系列首款5G手機(jī)，也是小米系首款雙模5G手機(jī)。

根據(jù)官方公布的信息，Redmi K30采用了挖孔屏方案，而且是前置雙攝像頭，這是小米系首款挖孔屏手機(jī)。

盧偉冰透露，挖孔屏技術(shù)已經(jīng)成熟而且穩(wěn)定，所以Redmi用了。K30屏幕還采用了很多新技術(shù)，包括最近大家討論的很多技術(shù)話題（90Hz刷新率？）

核心配置上，Redmi K30可能會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科MT6885芯片，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款集成Helio M70 5G的SOC，它采用最新的Cortex A77架構(gòu)，GPU為Mali-G77，支持SA/NSA雙模，表現(xiàn)出色。

最后是大家關(guān)心的發(fā)布時(shí)間，Redmi K30有望在年底亮相，值得期待。

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