隨著SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來(lái)越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件，還有無(wú)Pb化、無(wú)VOC化等要求，不僅使組裝難度越來(lái)越大，同時(shí)使返修工作的難度也不斷升級(jí)。對(duì)于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件，如何進(jìn)行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，也是SMT制造業(yè)界極為關(guān)心的問(wèn)題。

手工焊接在日常的貼片加工中是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，很多客戶的產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段沒(méi)有充分考慮到貼片元器件和插件元器件的一個(gè)加工流程問(wèn)題，包括回流焊溫度與波峰焊溫度的不同，導(dǎo)致插件料和貼片料對(duì)于溫度的敏感程度，或者是物料齊全的時(shí)間上，某些異形件也需要用到手工焊接。

1、過(guò)大的壓力，對(duì)熱傳導(dǎo)沒(méi)有任何幫助，只能造成烙鐵頭氧化、產(chǎn)生凹痕，使焊盤(pán)翹起。

2、錯(cuò)誤的烙鐵頭尺寸、形狀、長(zhǎng)度，會(huì)影響熱容量，影響接觸面積。

3、過(guò)高的溫度和過(guò)長(zhǎng)的時(shí)間，會(huì)使助焊劑失效，增加金屬間化合物的厚度。

4、錫絲放置位置不正確，不能形成熱橋。焊料的傳輸不能有效傳遞熱量。

5、助焊劑使用不合適，使用過(guò)多的助焊劑會(huì)引發(fā)腐蝕和電遷移

6、不必要的修飾和返工，會(huì)增加金屬間化合物，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度。

7、轉(zhuǎn)移焊接手法會(huì)使助焊劑提前揮發(fā)掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可采用。轉(zhuǎn)移焊接手法是指先用烙鐵頭在焊錫絲上熔一點(diǎn)焊錫，然后再用烙鐵頭焊接的方法。這種方法是傳統(tǒng)手工焊接經(jīng)常使用的方法，是錯(cuò)誤的方法。因?yàn)槔予F頭的溫度很高，熔錫時(shí)會(huì)使焊錫絲中的助焊劑在焊接前就提前揮發(fā)掉，焊接時(shí)因起不到助焊作用而影響焊點(diǎn)質(zhì)量。

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