電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展,俗話說(shuō),一代元器件,一代組裝工藝。由于SMT中采用“無(wú)引線或短引線”的元器件,故從組裝工藝角度分析,SMT與THT的主要區(qū)別:
一是所用元器件、PCB的外形不完全相同,前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤表面,而后者則是“插裝”,即將長(zhǎng)引腳元器件插入PCB焊盤孔內(nèi)。
二是前者是預(yù)先將焊料一焊膏涂覆在焊盤上,貼裝元器件后依次加熱而完成焊接過(guò)程,而后者是通過(guò)波峰焊機(jī)利用熔融的焊料流,實(shí)現(xiàn)焊料的施加與焊接。表1-1所示為THT與SMT的比較。
雖說(shuō)SMT在電子裝聯(lián)技術(shù)中的重要性和優(yōu)越性顯而易見(jiàn),但是對(duì)于很多電子產(chǎn)品來(lái)講其組裝技術(shù)仍然離不開(kāi)THT。
例如我們?cè)趶V場(chǎng)、商店門口及火車站等地方經(jīng)??梢钥吹降?a target="_blank">LED大屏。在戶外的LED屏首先要考慮的就是防水,因?yàn)樘鞖庠颍瑹o(wú)論下雨,還是下雪。一旦水進(jìn)入屏幕內(nèi)部就會(huì)引起短路,輕則燒產(chǎn)品,重則引起火災(zāi)。采用SMT工藝,屏幕要做到防水難度較大,成本也要成倍增加,因此很少見(jiàn)到用SMT貼片加工工藝的屏幕。但采用THT工藝的產(chǎn)品要做到這些就很容易,成本也不會(huì)高出多少。單從LED大屏幕顯示這個(gè)行業(yè)來(lái)看。至少在未來(lái)50年里THT并不會(huì)被SMT所取代。
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