SMT助焊劑是在插件加工時，過波峰焊用的液體助焊劑，在SMT車間用的是錫膏。在選擇助焊劑時，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品、客戶要求及設備來決定，不能盲目購買使用。下面一起來看看焊劑檢測和其他一些來料檢測的方法。

一、焊劑檢測

1、水萃取電阻率試驗：水萃取電阻率試驗主要測試焊劑的離子特性。其測試方法在美國電路互連與載體學會標準QQS-571等標準中有規(guī)定，非活性松香劑（R）和中等活性松香焊劑（RMA）水家取電阻率應不小于10000cm，而活性焊劑的水窣取電阻率小于100000cm，不能用于軍用SMA等高可靠性要求電路組件。

2、銅鏡試驗：銅鏡試驗是通過焊劑對玻璃基底上涂敷的薄銅層的影響來測試焊劑活性。例如QQ-S571中規(guī)定，對于R和RMA類焊劑，不管其水窣取電阻率試驗的結(jié)果如何，它不應該有去除銅鏡上涂敷銅的活性，否則即為不合格。

3、比重試驗：比重試驗主要測試焊劑的濃度。在波峰焊接等工藝中，焊劑的比重受其溶劑蒸發(fā)和SMA焊接量影響，一般需要在工藝過程中跟蹤監(jiān)測、及時調(diào)整，以使焊劑保持設定的比重，確保焊接工藝順利進行。比重試驗常采用定時取樣，用比重計測量的方式進行，也可采用連接自動焊劑比重檢測系統(tǒng)自動進行。

4、彩色試驗：彩色試驗可顯示焊劑的化學穩(wěn)定程度，以及由于曝光、加熱和使用壽命等因素而導致的變質(zhì)。比色計測試是試驗常用方法，當測試者有豐富的經(jīng)驗時，可采用最簡單的目測方法。

二、其他來料檢測

1、黏結(jié)劑檢測：黏結(jié)劑檢測主要是黏性檢測，應根據(jù)有關標準規(guī)定檢測黏結(jié)劑把SMD結(jié)到PCB上的黏結(jié)強度，以確定其是否能保證被黏結(jié)元器件在工藝過程中受振動和熱沖擊不脫落，以及黏結(jié)劑是否有變質(zhì)現(xiàn)象等。

2、清洗劑檢測：清洗過程中溶劑的組成會發(fā)生變化，甚至會變成易燃的或腐蝕性的，同時會降低清洗效率，所以需要定期對其進行檢測。清洗劑檢測一般采用氣體色譜分析（ Gas Chromatography，GC）方法進行。

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