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      君正集成電路開發(fā)平臺 Halley2介紹

      君正集成電路 ? 來源：君正集成電路 ? 作者：君正集成電路 ? 2019-11-21 11:19 ? 次閱讀

      嵌入式主板

      君正集成電路



      Halley2 IoT模組

      ?超小尺寸、超低成本IoT模組（尺寸：26 * 37 mm）

      ?采用君正X1000E處理器，最高運(yùn)行1.0GHz，高性能、低功耗

      ?支持64MBLPDDR (X1000E內(nèi)置)，32MBSPI Flash（兼容大容量SPI NAND）

      ?支持Wi-Fi2.4GHzIEEE 802.11 b/g/n

      ?支持Bluetooth 4.1和Bluetooth Low Energy

      ?可擴(kuò)展Ethernet, Display, Audio, Camera, SD card, USB, UART, I2C, SPI, PWM, GPIO等

      主要優(yōu)勢

      ?高性能： 最高1GHz主頻，支持硬件浮點(diǎn)，支持SIMD指令加速。可運(yùn)行各類語音識別、圖像識別、降噪、消回音、APE/FLAC解碼等算法。
      ?低功耗：待機(jī)功耗2mW，平均運(yùn)行功耗200mW，最高運(yùn)行功耗700mW。
      ?多外設(shè)：支持WiFi、藍(lán)牙、以太網(wǎng)、LCD顯示、錄音、放音、攝像頭、SD卡、USB 2.0 OTG、I2C、UART等。
      ?模塊化： 超小模塊，鍍金半孔PCB板，可直接量產(chǎn)，大大降低產(chǎn)品開發(fā)難度，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

      目標(biāo)應(yīng)用

      Halley2開發(fā)套件示意圖


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