5G手機將于2020年第一季陸續(xù)發(fā)表，高通、聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?019年第四季開始進入量產(chǎn)，不過現(xiàn)在市場卻傳出，由于三星極紫外光（EUV）7納米制程良率不佳，高通供貨可能受到影響。在競爭對手僅有聯(lián)發(fā)科情況下，使5G手機芯片全面轉(zhuǎn)為賣方市場，因此傳出聯(lián)發(fā)科5G手機芯片漲價兩成都有客戶買單，讓聯(lián)發(fā)科在26日的發(fā)表會前未演先轟動。

全球各大電信商將在2020年陸續(xù)展開5G商用化，智慧手機品牌商為跟上5G技術(shù)發(fā)展，也將選在2020年第一季開始推出新機，舉凡三星、華為、OPPO、Vivo及小米等品牌都有相當規(guī)劃，因此高通、聯(lián)發(fā)科等手機芯片廠都期盼搶在2020年第一季開始量產(chǎn)供貨。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計將于26日在中國大陸深圳發(fā)表會正式推出5G手機芯片，并公布正式名稱及性能細節(jié)，且將邀請OPPO、Vivo等一線手機品牌客戶共襄盛舉，屆時聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行亦將可望對2020年5G市場及公司布局釋出更多展望。

在聯(lián)發(fā)科發(fā)表會前夕，市場卻傳出，高通最新旗艦手機芯片驍龍7250在三星最新EUV版的7納米制程良率恐怕不到30％，良率始終未能顯著提升，因此手機芯片供貨可能將不如預(yù)期，在供給相對不穩(wěn)定情況下，可能將沖擊陸系手機品牌采用意愿，讓聯(lián)發(fā)科在26日發(fā)表會前夕，提前替2020年的5G營運注入一股強心針。

由于5G手機芯片對外出售的廠商僅有高通、聯(lián)發(fā)科，另外三星目前僅敲定與Vivo合作，因此主要供貨廠商仍為高通、聯(lián)發(fā)科，在三星EUV版7納米制程可能面臨供貨不順影響下，5G手機芯片市場將轉(zhuǎn)變成賣方市場。

因此市場傳出，聯(lián)發(fā)科首批5G手機芯片就算賣價提高兩成也有客戶愿意買單，顯示第一波的5G手機訂單可能有部分已經(jīng)移轉(zhuǎn)至聯(lián)發(fā)科，且原先聯(lián)發(fā)科在5G手機芯片報價相比4G手機芯片就已經(jīng)高出4～5倍，因此若是市場價格再度的提升，對于聯(lián)發(fā)科毛利率攀升將有極大的助益。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)拿下OPPO、Vivo等手機品牌廠商的上半年5G機種訂單。法人表示，聯(lián)發(fā)科首款5G手機芯片MT6885已經(jīng)在臺積電7納米制程投片量產(chǎn)，第四季投片量約為5000片，進入到2020年第一季后，投片量將快速拉高到1.5萬～2萬片水平。