一段時間以來，聯(lián)發(fā)科專注于5G SoC芯片的研發(fā)，并計劃在高端5G設(shè)備領(lǐng)域替代高通Snapdragon 855。好消息這款芯片現(xiàn)已正式推出，聯(lián)發(fā)科正式將芯片命名為天璣1000，它將成為該公司5G SoC系列中首款芯片。

11月26日，聯(lián)發(fā)科深圳舉辦的新品發(fā)布會現(xiàn)場，發(fā)言人稱，天璣1000將提供“極高的能效”，因為它的所有組件都在一個芯片內(nèi)，這將使得手機制造商可以為更大的電池或更大的攝像頭傳感器保留內(nèi)部空間。此外，該芯片的各個核心都是高性能的，其中新的AI芯片在該產(chǎn)品包中最為突出。

在處理器方面，7納米八核CPU將包括四個速度高達2.6GHz的ARM Cortex-A77內(nèi)核，以及四個速度高達2GHz的Cortex-A55內(nèi)核。它將與ARM Mali-G77 GPU配合使用，支持120Hz FullHD +屏幕或90Hz 2K +顯示器，并支持AV1流媒體格式，以及一個80MP / 24fps攝像機或較低分辨率的多攝像機選項。

天璣1000還將包括一個名為APU 3.0的新AI處理單元，該公司表示將達到ETH Zurich AI Benchmark得分55,828，是其上一代APU性能的兩倍以上。該芯片將有助于相機對焦，曝光，白平衡，降噪，HDR和人臉檢測，以及“世界上第一個多幀視頻HDR功能”。

在無線功能方面，該公司聲稱天璣1000將提供6GHz以下SoC最快的吞吐量，下行速度為4.7Gbps和上行速度為2.5Gbps，同時也是首個支持雙5G SIM技術(shù)的公司。該芯片有望聚合兩個5G連接以實現(xiàn)其下載速度，并提供2G到5G網(wǎng)絡(luò)兼容性。

也就是說，它將不包括毫米波支持，這意味著它僅適用于“在亞洲，北美和歐洲推出的全球6GHz以下5G全球網(wǎng)絡(luò)。”但它將能夠處理1Gbps Wi-Fi 6下載和上傳，以及在蜂窩和Wi-Fi之間快速切換以提供最佳，最低延遲的游戲連接。聯(lián)發(fā)科技還表示，SoC將支持“ 藍牙5.1 +”，這表明固件升級的潛力超出了當前標準。

天璣1000將于“大約在2019年和2020年初”出現(xiàn)在未指定的設(shè)備中。該公司表示，未來的天璣系列芯片將用于高端旗艦智能手機。