臺(tái)積電27日宣布與日本東京大學(xué)締結(jié)聯(lián)盟，雙方將在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)上進(jìn)行組織性的合作。在此聯(lián)盟之中，臺(tái)積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務(wù)給東京大學(xué)工程學(xué)院的系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室(Systems Design Lab, d.lab)，該實(shí)驗(yàn)室亦將采用臺(tái)積公司的開放創(chuàng)新平臺(tái)虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境(VDE)進(jìn)行晶片設(shè)計(jì)。此外，東京大學(xué)的研究人員與臺(tái)積公司的研發(fā)人員將建立合作平臺(tái)，來共同研究支援未來運(yùn)算的半導(dǎo)體技術(shù)。

2019年10月甫成立的東京大學(xué)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室是一個(gè)結(jié)合產(chǎn)學(xué)合作的研究組織，協(xié)同設(shè)計(jì)專門且特定應(yīng)用的晶片，以支援未來知識(shí)密集的社會(huì)。以此設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室做為設(shè)計(jì)中心，東京大學(xué)與臺(tái)積公司締結(jié)的聯(lián)盟則使其產(chǎn)生的各種設(shè)計(jì)得以轉(zhuǎn)換成功能完備的晶片。臺(tái)積電的虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境提供此實(shí)驗(yàn)室的創(chuàng)新人員完備的設(shè)計(jì)架構(gòu)，為一安全且有彈性的云端設(shè)計(jì)環(huán)境，而晶圓共乘服務(wù)更大幅降低了利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)制程生產(chǎn)的原型晶片的進(jìn)入門檻。

此外，東京大學(xué)與臺(tái)積電計(jì)劃在材料、物理、化學(xué)、以及其他領(lǐng)域進(jìn)行先進(jìn)研究的合作，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的微縮，同時(shí)也探索推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)往前邁進(jìn)的其他途徑。
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