01.

世界PCB發(fā)展史

1936年，印制電路板的創(chuàng)造者奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）首先在收音機(jī)裝置里采用了印刷電路板。

1943年，美國人多將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī)內(nèi)。

1947年，美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起PCB首次技術(shù)討論會(huì)。

1948年，美國正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明并用于商業(yè)用途。

20世紀(jì)50年代初，由于CCL的 copper foil和層壓板的粘合強(qiáng)度和耐焊性問題得到解決，性能穩(wěn)定可靠，實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn)，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術(shù)的主流，開始生產(chǎn)單面板。

20世紀(jì)60年代，實(shí)現(xiàn)了孔金屬化雙面PCB實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。

20世紀(jì)70年代，多層PCB迅速發(fā)展，并不斷向高精度、高密度、細(xì)線小孔、高可靠性、低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。

20世紀(jì)80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產(chǎn)主流。

20世紀(jì)90年代以來，表面安裝進(jìn)一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發(fā)展。

進(jìn)入21世紀(jì)以來，高密度的BGA、芯片級(jí)封裝以及有機(jī)層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發(fā)展。

02.

中國PCB發(fā)展史

1956年，我國開始PCB研制工作。

60年代，批量生產(chǎn)單面板，小批量生產(chǎn)雙面校并開始研制多層板。

70年代，由于受當(dāng)時(shí)歷史條件的限制，印制板技術(shù)發(fā)展緩慢，使得整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)落后于國外先進(jìn)水平。

80年代，從國外引進(jìn)了先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線，提高了我國印制板的生產(chǎn)技術(shù)水平

進(jìn)入90年代，香港和***地區(qū)以及日本等外國印制板生產(chǎn)廠商紛紛來我國合資和獨(dú)資設(shè)廠，使我國印制板產(chǎn)量和技術(shù)突飛猛進(jìn)。

2002年，成為第三大PCB產(chǎn)出國。

2003年，PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產(chǎn)出國，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。

2006年中國已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地和技術(shù)發(fā)展最活躍的國家。

近年來，我國PCB產(chǎn)業(yè)保持著20%左右的高速增長，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球PCB行業(yè)的增長速度。