（文章來源：半導體投資聯(lián)盟）

聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進的技術，并針對性能進行了全面提升。

值得關注的是，據(jù)臺媒報道，有傳言稱聯(lián)發(fā)科的第一顆5G SoC芯片天璣1000（MT6885）價格為70美元，同系列超頻版本MT6889價格介于70～80美元之間。而目前高通Snapdragon 855搭配Snapdragon X50 5G聯(lián)網(wǎng)芯片報價約在115美元。在價格上，聯(lián)發(fā)科天璣1000比高通便宜將近一半，價格優(yōu)勢很是明顯。

不過目前高通提出設計方案還是以處理器搭配獨立5G聯(lián)網(wǎng)芯片為主，尚未公布旗下整合5G聯(lián)網(wǎng)芯片的處理器產(chǎn)品，或許又會讓實際單顆處理器報價不同。而在北京時間12月4日，也就是明天了，高通將在夏威夷舉辦Snapdragon技術大會，屆時并將公布整合5G聯(lián)網(wǎng)芯片的處理器產(chǎn)品，不知道具體價格到時候是否會正式公開。

5G SoC需要極高的成本投入，價格賣得高也是理所應當。不過此前，業(yè)界原本預估的聯(lián)發(fā)科5G中高端芯片價格大約為50美元，70美元以上比這一市場預期高逾4成，較4G產(chǎn)品更是高出五至六倍。如果傳言為真，這一價格將是聯(lián)發(fā)科歷史上最高的手機芯片單價。

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