高通已經(jīng)公布了驍龍865，作為明年安卓旗艦機(jī)的標(biāo)配處理器，其性能還是相當(dāng)可以的，不過(guò)在基帶上多少有些爭(zhēng)議，因?yàn)槭荴55是外掛的，對(duì)于情況高通也是話想說(shuō)。

高通高級(jí)副總裁兼4G/5G總經(jīng)理馬德嘉(Durga Malladi)接受采訪時(shí)表示，設(shè)計(jì)865時(shí)很明確會(huì)使用外掛方案，這樣才可以更快推廣5G方案，充分利用X55的結(jié)果。將產(chǎn)品投放市場(chǎng)。這樣才有更多精力資源，可以同時(shí)推出集成基帶芯片的765/765G平臺(tái)，讓5G進(jìn)入中端市場(chǎng)，這也是OEM廠商的需求。

集成基帶芯片主要是為了節(jié)約空間、減少功耗、節(jié)約成本。但是在驍龍865和X55分離的方案可以讓OEM廠商節(jié)省成本，功耗也沒(méi)有影響；如果OEM廠商需要空間，也可以通過(guò)模塊方式實(shí)現(xiàn)。

高通強(qiáng)調(diào)，驍龍865的外掛方案不存在任何劣勢(shì)，也不是過(guò)時(shí)工藝。技術(shù)性能才是最重要的，當(dāng)然未來(lái)也有可能采用集成方案。高通高管稱，如果友商質(zhì)疑的話，可以從特性來(lái)對(duì)比，我們每個(gè)性能都是業(yè)界領(lǐng)先。而其他采用集成方案的友商實(shí)際上在性能做出了取舍和犧牲。

被問(wèn)及驍龍865為何沒(méi)有使用臺(tái)積電最新的5nm技術(shù)時(shí)，高通高管表示，驍龍865平臺(tái)需要臺(tái)積電的大規(guī)模出貨，需要最有效穩(wěn)定的生產(chǎn)制程技術(shù)。當(dāng)然，高通也不會(huì)一直使用7nm技術(shù)，未來(lái)肯定會(huì)采用最新技術(shù)。