AMD Ryzen 4000處理器和X670芯片組將于2020年發(fā)布
12月9日消息，根據(jù)消息報(bào)道，7nm+工藝的AMD Zen 3已經(jīng)“設(shè)計(jì)完成”，預(yù)計(jì)AMD將于2020年CES上透露開發(fā)信息。另外，消息稱AMD將在2020年晚些時(shí)候正式推出Ryzen 4000處理器和X670芯片組。
消息稱，X670主板還是AM4接口，由祥碩設(shè)計(jì)，而不是AMD親自操刀，目前X670的具體規(guī)格還不清楚，有望改進(jìn)PCIe Gen4的表現(xiàn)。
除此之外，RedGamingTech獲得的內(nèi)部信息稱，Ryzen 4000系列將是最后一款兼容AM4接口的處理器。Ryzen 5000將過(guò)渡到Socket AM5，由于DDR5和PCIe Gen5標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將在2021年末完全確定，這些新特性都可能會(huì)出現(xiàn)在最新的AM5主板上。
責(zé)任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19896瀏覽量
235299 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52520瀏覽量
441062 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5589瀏覽量
136381
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
瑞芯微RK3562處理器的基本特性
RK3562是瑞芯微新推出的高性能、低功耗四核應(yīng)用處理器芯片，內(nèi)置多種功能強(qiáng)大的嵌入式硬件引擎，具有高性能的存儲(chǔ)器接口。本文主要介紹RK3562處理器的基本特性以及Smart-RK35
RV1109處理器概述
RV1109處理器是一款集成了先進(jìn)技術(shù)的高性能芯片，其主要特性彰顯了在多個(gè)領(lǐng)域的強(qiáng)大應(yīng)用能力。 該處理器搭載了雙核設(shè)計(jì)，結(jié)合了ARM Cortex-A7處理器核心與RISC-V MCU
面向NXP i.MX8處理器的電源解決方案
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《面向NXP i.MX8處理器的電源解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 12-24 15:53
?0次下載
強(qiáng)悍的AWS Graviton4處理器及其背后的Arm Neoverse
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）在今年的亞馬遜re:Invent 2024大會(huì)上，該公司正式對(duì)外發(fā)布了旗下第四代自研Arm芯片——Graviton4。作為目前最強(qiáng)大的Graviton處理器
ADS786x與TMS470處理器的接口
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADS786x與TMS470處理器的接口.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 10-22 10:11
?0次下載
技嘉發(fā)布X870E/X870系列主板，專為AMD Ryzen 9000系列處理器設(shè)計(jì)
全球知名電腦品牌技嘉科技（GIGABYTE）近日正式推出了專為AMD Ryzen? 9000系列處理器設(shè)計(jì)的X870E與X870系列主板。這
技嘉發(fā)布專為 AMD Ryzen? 9000 系列處理器打造的 X870E/X870 主板，釋放強(qiáng)勁 AI 性能
臺(tái)北2024年10月8日 /美通社/ -- 全球電腦品牌技嘉科技（GIGABYTE）正式推出專為 AMD Ryzen? 9000 系列處理器設(shè)計(jì)的
英特爾發(fā)布至強(qiáng)6處理器產(chǎn)品
以“綠色向新，釋放新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題的英特爾至強(qiáng)6能效核處理器新品發(fā)布會(huì)在北京舉行。會(huì)上，英特爾重磅推出首款配備能效核的英特爾至強(qiáng)6處理器產(chǎn)品（代號(hào)Sierra Forest），為高密度、橫向擴(kuò)展
AMD穩(wěn)固合作,贏得索尼PS6處理器芯片設(shè)計(jì)合同
9月18日，國(guó)際科技界傳來(lái)重要消息，據(jù)權(quán)威外媒披露，AMD已成功奪得索尼下一代游戲主機(jī)PS6的處理器芯片設(shè)計(jì)訂單，這一合作不僅標(biāo)志著AMD與索尼自PS4、PS5時(shí)代以來(lái)穩(wěn)固伙伴關(guān)系的延
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹
全志V853處理器，是專為智慧視覺(jué)領(lǐng)域設(shè)計(jì)的AI處理器，配備了高效的NPU算力和豐富的外設(shè)接口，能夠提供穩(wěn)定的AI邊緣計(jì)算支持;同時(shí)，基于V853處理器這一性能優(yōu)勢(shì)，全志還為客戶提供了一整套完整的智能輔助駕駛算法。
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造，代號(hào)為SM6475-AB，標(biāo)志著中端處理器市場(chǎng)的新一輪性能革新。
技嘉推出BIOS更新支持AMD Ryzen 9000系列處理器
在全新 AMD Ryzen 9000系列處理器上市之際，技嘉科技為旗下 X670、B650 以及 A620 主板發(fā)布了新的 BIOS。官方現(xiàn)
技嘉發(fā)布旗下AM5主板BIOS更新，為AMD Ryzen 9000系列提供支持
9000 的 BIOS 更新 目前提供兩種不同 AGESA 的 BIOS 版本 BIOS版本: · AGESA 1.1.7.0 Patch A(正式版) :此版本于五月底發(fā)布,讓X670、B650 和 A620 主板系列具備 AMD
AMD的銳龍9000系列處理器將延后至8月發(fā)布
國(guó)際媒體傳來(lái)消息，AMD公司已正式向其全球合作伙伴宣布，原計(jì)劃于7月31日面世的銳龍9000系列處理器將延后至8月發(fā)布。這一調(diào)整源自于AMD在最終品質(zhì)檢驗(yàn)階段發(fā)現(xiàn)的首批生產(chǎn)批次未能全面
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論