這一邊，PC平臺的芯片霸主英特爾宣布退出5G調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)；那一邊，移動平臺的芯片巨頭高通依然在屢試屢挫中試圖叩開PC的大門。

在12月6日舉辦的驍龍技術峰會上，高通發(fā)布了旗下首款雙模5G芯片驍龍765系列，以及下一代旗艦移動芯片驍龍865，同時還推出了面向PC平臺的驍龍7c/8c系列芯片。依據(jù)高通的介紹，該系列芯片將分別針對入門級、主流級別的筆記本電腦，如果加上此前已經(jīng)發(fā)布的驍龍 8cx（面向頂級筆記本電腦），高通已經(jīng)完成了對不同價位段PC產(chǎn)品的覆蓋。

不過，產(chǎn)品是拿出來了，價格區(qū)間也實現(xiàn)了全覆蓋，但PC行業(yè)對高通的芯片產(chǎn)品似乎反響一般。高通原本在PC領域就一直沒有什么存在感，甚至很多用戶壓根都不知道高通還有PC芯片。那么，這種執(zhí)拗究竟是在圖謀什么？

1、屢試挫卻不愿放棄

討論這個話題之前，我們先回顧一下高通算不上悠久，但更新頻率卻飛快的PC芯片發(fā)展史。

早在2012年，微軟發(fā)布基于ARM 架構的操作系統(tǒng)Windows RT時，高通就宣布會大力支持。雖然后續(xù)的Surface RT并沒有搭載高通的PC芯片，但外界也看到了高通的PC圖謀。

到了2016年，高通正式宣布與微軟達成合作，表示驍龍處理器會全面兼容Windows 10；2017年，驍龍835移動PC平臺面世，并和聯(lián)想、惠普、華碩等PC大廠開始合作試水；2018年6月，高通發(fā)布了驍龍850，并在兩個月后與聯(lián)想推出了搭載驍龍850的Yoga C630；2018年底，高通推出了7nm筆記本電腦芯片驍龍8cx系列。

這幾年來，高通一直強調(diào)“始終連接PC”，在移動PC平臺上也花費了不少心力，但由于產(chǎn)品定位的局限，并未獲得太多市場關注。

三年數(shù)款PC芯片產(chǎn)品發(fā)布，高通的更新速度不可謂不快。顯然，作為一名新入場的選手，它需要盡快完善自己的產(chǎn)品，而快速迭代就是最好的方法。另外，這些積極舉措的背后也有高通對未來市場增量的考量。

首先，在移動芯片領域高通確實擁有強大的優(yōu)勢，但這份優(yōu)勢正在逐漸縮小，特別是在5G時代。上周，除了雙模的5G芯片，驍龍765系列下一代旗艦芯片865也是被關注最多的。但出乎很多人意料的是，驍龍865依然選擇了繼續(xù)外掛5G基帶。盡管我們不能就此判斷865的性能或者工藝“落后”，但沒有實現(xiàn)集成雙模確實是一種遺憾。

其次，近年來智能手機市場告別快速增長，而三星Exynos 980、華為麒麟990 5G、聯(lián)發(fā)科天璣1000的陸續(xù)面世，也讓高通意識到在穩(wěn)固自己市場地位的同時，亟需拓展新的業(yè)務邊界。

最后，PC這一曾被公認為夕陽產(chǎn)業(yè)的領域，在5G和萬物互聯(lián)時代再次備受關注。當類似華為、小米等手機企業(yè)跨界入局移動PC市場時，芯片巨頭高通繼續(xù)選擇發(fā)力“連接PC”并不奇怪。從某種意義上來看，現(xiàn)在高通的選擇和當初英特爾決定進軍移動端市場的初衷沒有差別。不過，如今英特爾暫時放棄了，而高通的日子又是否好過？

目前市場上搭載高通芯片的PC產(chǎn)品寥寥可數(shù)，而且均為小眾產(chǎn)品。其中最出名的一款PC就是搭載驍龍850的華為MateBook E，但即便以華為如此強大的品牌力，這款便攜式二合一筆記本在華為官網(wǎng)的銷量也只有6000+。這與其他傳統(tǒng)PC產(chǎn)品之間的差距，確實不是一星半點兒。

當然，嚴格意義上去年年底發(fā)布的驍龍8cx以及最近發(fā)布的7c、8c三款芯片，才算是PC專用計算平臺。但是以發(fā)布時間將近一年的驍龍8cx為例，我們可以看到目前市面上并沒有搭載該芯片的筆記本電腦在售，其官網(wǎng)上唯一介紹的華碩暢370 驍龍本，也已經(jīng)處于下架狀態(tài)。

至于微軟Surface Pro X、三星Galaxy Book S以及聯(lián)想的5G筆記本等將要搭載高通芯片的產(chǎn)品，大多還停留在紙面階段，尚未正式發(fā)布。

由此可見，雖然高通方面“連接PC”的動作很積極主動，但PC行業(yè)的響應卻不是那么迅速。這背后的原因既有技術層面的限制，也有商業(yè)層面的制約。

2、高通很聰明，但市場很冷酷

一家企業(yè)進入全新的領域如何才能快速打開局面？拿出一個有競爭力且差異化明顯的產(chǎn)品，顯然是最好的選擇。作為移動通訊領域的芯片巨頭，功耗和通訊能力一直都是高通產(chǎn)品的強項，而它確實也是這樣發(fā)力PC芯片的。

在高通對于自家新品的介紹上，先進的7nm工藝帶來的優(yōu)秀續(xù)航能力，以及高速蜂窩網(wǎng)絡帶來的始終在線、始終連接等特點，都是其目前宣傳的重點，但是這種宣傳也有著一定的側重。

對于高通在PC芯片領域的策略和舉措，相關芯片領域?qū)＜覍ΧP記表示：“高通在PC芯片市場的產(chǎn)品目前來看主要還是以差異化為主，憑借芯片制程上的優(yōu)勢高通帶來了更好的功耗表現(xiàn)以及在通訊領域的傳統(tǒng)優(yōu)勢，這也是為什么我們看到那些搭載高通芯片的筆記本——不管是上市的還是沒上市的，都是側重于辦公和便攜。這樣做很聰明，因為高通自己也明白它不可能在性能上直接挑戰(zhàn)英特爾或者AMD?！?/p>

顯然，高通做出這樣的決策是在情理之中。在進入一個全新領域之前，高通肯定要做足市場調(diào)查，找到最適合自己滲透的方式。但這個聰明的決定，也意味著高通選擇了一個非常小眾的品類和用戶群體。

另外，PC市場對于高通的挑戰(zhàn)遠遠不是如何入局這樣簡單。對此，上述專家對懂懂筆記表示：“現(xiàn)階段PC市場對于高通而言還處在非常初期的探索階段，雖然它已經(jīng)拿出了針對PC市場的芯片產(chǎn)品，微軟Windows也針對ARM架構做了一定優(yōu)化，但相比X86架構，ARM和Windows之間的適配成熟度還差很遠。另外就是性能方面，無論是和英特爾還是AMD的主流PC芯片，相比高通的產(chǎn)品在性能上都不是一個級別。從理論上來說X86和ARM是不具備太多可比性的，尤其是在性能方面?！?/p>

該人士同時強調(diào)：“現(xiàn)在我們還不知道驍龍8cx和7c、8c這些芯片上機之后的實際表現(xiàn)，就算能夠達到理論上表現(xiàn)的成績，這種超輕薄本本身的受眾也是很大的制約?！?/p>

技術之外，整個生態(tài)環(huán)境中PC企業(yè)在商業(yè)層面的考量，也是決定高通未來PC芯片發(fā)展的重要一環(huán)。

可以看到，高通在這次發(fā)布會上列舉了很多合作伙伴，眾多PC廠商也會給與高通一定的支持。但對于PC企業(yè)而言，未來的合作卻會格外謹慎。

巨頭們的碰撞勢必會影響產(chǎn)業(yè)鏈上下游和友商的發(fā)展動向。過去數(shù)十年，英特爾和AMD一直都是眾多PC大廠的重要合作伙伴，對于兩者而言，自然不愿意看到高通這樣的巨頭跨界進入PC芯片市場。

而眾多PC企業(yè)在CPU產(chǎn)品上的選擇，肯定要先顧及合作伙伴的感受，這一點就像手機企業(yè)在芯片上的謹慎態(tài)度一樣。所以，拋開高通芯片的性能限制，PC企業(yè)目前也不會在英特爾和AMD的面前，大規(guī)模采購高通的相關產(chǎn)品。

對此，有PC行業(yè)專家對懂懂筆記強調(diào)：“現(xiàn)在包括微軟、聯(lián)想、三星在內(nèi)的PC企業(yè)，雖然都和高通達成了相關合作，但本身這種合作都處于前期試水階段。微軟在軟件層面上完善Windows與ARM架構的適配，終端企業(yè)進行小規(guī)模的嘗試，這里面既有對高通芯片上市后的觀察，也有顧及英特爾和AMD兩家感受的原因?！?/p>

對于高通未來在PC芯片方面的挑戰(zhàn)，該人士指出：“起碼從現(xiàn)在處境來看，高通還是很艱難。除了現(xiàn)階段產(chǎn)品方面的差距之外，英特爾最新一代Lakefield處理器也已經(jīng)問世，三星和微軟在接納高通的同時也在嘗試這款芯片，產(chǎn)品方面包括微軟的Surface Neo以及三星Galaxy Book S?！?/p>

【結束語】

從1997年收購StrongARM架構開始，巨頭英特爾已經(jīng)在移動芯片領域折騰了20多年。這期間其發(fā)布過太多產(chǎn)品（從芯片到基帶），與蘋果打過價格戰(zhàn)也有過深度合作。而到了5G時代的關口，它還是毅然決然地放棄了5G基帶業(yè)務。輿論贊嘆英特爾的壯士斷腕，稱這是及時止損的最佳表現(xiàn)。

而對于從移動端覬覦PC市場的高通而言，它的嘗試或許才剛剛開始。高通看重的不僅僅是PC市場的份額，還有未來萬物互聯(lián)的廣闊市場前景。只是從現(xiàn)在來看，搭載高通芯片的PC產(chǎn)品仍要忍受很長一段時間的寂寞，或許只有移動端的云電腦更有可能帶來一番新的局面。也只有5G網(wǎng)絡大面積普及之后，云電腦更好的用戶體驗和落地普及，才有可能給高通帶來“連接PC”的另一番景象。