（文章來源：Tech情報局）

由于各種歷史原因和現(xiàn)實因素影響，國產安卓手機廠商一直以來對供應鏈技術有著非常大的依賴性，以至于后來就出現(xiàn)了老羅有名的那句話，“除了華為技術功底比較扎實以外，在座的各位，都是供應商你在那裝什么孫子?！?/p>

不過，隨著市場競爭的日趨激烈，我們看到越來越多的廠商開始狠抓技術研發(fā)，同時也在實時向外界秀成果。盡管目前華為仍是國產當中唯一一家能夠自研芯片的手機廠商，但是最新消息顯示，第二家可以自研芯片的手機廠商也即將出現(xiàn)。

12月10日，OPPO正式舉辦未來科技大會，會上OPPO不僅展示了自家屏下攝像頭原型機，整個機身無任何開孔和實體按鍵，并且其屏下前置鏡頭面積更小，隱藏性更好。另外，該機還支持OPPO尚未商用的30W無線VOOC閃充。

更關鍵的來了，在接受媒體采訪時，OPPO研究院院長劉暢表示，OPPO已經具備芯片級能力，比如說VOOC閃充的芯片就是OPPO自主研發(fā)，而早先網上傳聞的M1芯片，也確實在計劃之中，未來會在OPPO產品上商用。根據(jù)之前OPPO官方表示，M1芯片是一款正在研發(fā)當中的協(xié)處理器，

什么是協(xié)處理器呢？顧名思義就是協(xié)助中央處理器來完成一些后者無法執(zhí)行或者效率低下的工作，從而最終有效提高處理性能，大幅降低功耗。在早先的iPhone中，蘋果就曾為A系列芯片內置了協(xié)處理器，來專門負責iPhone的各項傳感器數(shù)據(jù)，反映給用戶的就是實時步數(shù)計算、更快的指紋識別速度、Siri語音喚醒、NFC芯片實時待命等等。

這些需要實時常駐后臺的功能雖然中央處理器也能實現(xiàn)，但是在功耗上卻難以承受，因此，協(xié)處理器才會應運而生。對于OPPO具備芯片級能力這個消息，網友們表示早在意料之中。近兩年，OPPO一直展現(xiàn)了非常強大的技術研發(fā)實力，從全球首款推出快充廠商、到后來的升降屏結構、65W超級快充，都給了消費者極具影響力的震撼效果。
（責任編輯：fqj）