日前，西安三星電子閃存芯片項目再次取得重要突破。12月10日，該項目二期第二階段80億美元投資正式啟動。

據(jù)西安晚報報道，三星電子一期投資108億美元，建成了三星電子存儲芯片項目和封裝測試項目。二期項目總投資150億美元，主要制造閃存芯片。其中，第一階段投資約70億美元，明年3月竣工投產(chǎn)；第二階段投資80億美元，2021年下半年竣工。

二期項目建成后將新增產(chǎn)能每月13萬片，新增產(chǎn)值300億元，解決上千人就業(yè)，并帶動一批配套電子信息企業(yè)落戶，使西安成為全球水平最高、規(guī)模最大的閃存芯片制造基地。

2012年，西安高新區(qū)成功引進三星電子存儲芯片項目，成為了三星海外投資歷史上投資規(guī)模最大的項目，項目一期于2014年5月竣工投產(chǎn)，項目二期于2018年3月正式開工建設，其中第一階段投資70億美元。

陜西省委常委、西安市委書記王浩表示，三星電子決定啟動二期項目第二階段投資，有利于西安市做大電子信息產(chǎn)業(yè)、加快建設先進制造業(yè)強市步伐，也有利于三星電子鞏固產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢地位。
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