根據(jù)集邦咨詢光電研究中心（WitsView）最新調(diào)查，在5G應用帶動下，終端廠商開始布局2020年的產(chǎn)品需求，帶動晶圓代工廠的產(chǎn)能運轉率提升，預估主要晶圓代工廠在8寸與12寸廠第四季的產(chǎn)能幾乎都在高檔水位，也因此在大尺寸DDI與小尺寸TDDI的供應開始受到排擠。

集邦咨詢研究協(xié)理范博毓指出，經(jīng)過兩到三年的收斂后，目前大尺寸DDI主要集中在8寸晶圓廠0.1x微米節(jié)點生產(chǎn)。但近期許多新增的需求開始浮現(xiàn)，包括指紋識別、電源管理IC，以及低端的CMOS Sensor等，在利潤率較佳的狀況下，晶圓代工廠以優(yōu)先滿足這類新增需求為主，因而開始排擠原本的DDI供給。

集邦咨詢認為，雖然目前大尺寸面板市場因供過于求問題嚴重，加上步入淡季，整體需求較弱，但日后隨著面板廠產(chǎn)能調(diào)整到一個段落，加上電視面板價格逐漸落底，一旦客戶需求開始快速增溫，不排除2020年上半年大尺寸DDI可能將再次出現(xiàn)供應吃緊。

至于手機用的TDDI，在2018年上半年曾經(jīng)一度出現(xiàn)供應吃緊，為分散風險，IC廠商開始將TDDI的生產(chǎn)從集中在80納米節(jié)點，改為向不同晶圓廠的55納米節(jié)點移轉。

但2019年轉往55納米的主要規(guī)格HD Dual Gate與FHD MUX6 TDDI，各自因為產(chǎn)品驗證與產(chǎn)品實際效益的問題，導致客戶采用意愿不高，大部分的產(chǎn)品仍是使用既有的80納米TDDI。

另一方面，在中國面板廠大規(guī)模量產(chǎn)后，OLED DDI的需求開始快速增加，預估2020年將集中在40納米與28納米生產(chǎn)為主。而部分晶圓廠在數(shù)個主要節(jié)點的生產(chǎn)設備共享的限制之下，在28納米與40納米擴大生產(chǎn)之際，可能導致80納米的產(chǎn)能吃緊，進而影響TDDI的產(chǎn)出，預期可能會再次加速推動IC廠商將TDDI轉進到55納米節(jié)點生產(chǎn)。

高刷新率手機滲透率持續(xù)提升，有助分散TDDI供貨風險

著眼于高傳輸?shù)?G服務在不同區(qū)域開始運營，加上電競市場熱度不減，手機品牌客戶已把高刷新率（High Frame Rate，90Hz以上）面板視為2020年手機規(guī)格差異化的重點。

IC廠商也在55納米節(jié)點重新打造90Hz/120Hz用的TDDI IC，全力在TFT-LCD機種上推升新的需求。除了TFT-LCD機種之外，鎖定旗艦市場的AMOLED機種也積極在新產(chǎn)品布局上強調(diào)90Hz規(guī)格。

集邦咨詢預期，整體而言，High Frame Rate手機滲透率有機會在2020年突破10%，甚至在未來幾年成為高端旗艦手機市場的標準規(guī)格，而在市場加速轉進的同時，也有助于IC廠商分散在2020年可能遇到的TDDI供貨風險。
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