海思麒麟1020芯片進(jìn)入芯片驗(yàn)證階段，明年秋季推出
2019年實(shí)際上只剩下半個(gè)月就結(jié)束了，根據(jù)華為的節(jié)奏來看，最近也會有些關(guān)于下一代麒麟芯片的消息傳出來。
根據(jù)微博行業(yè)人士@手機(jī)晶片達(dá)人的消息，一款代號為巴爾的摩的5nm芯片已經(jīng)準(zhǔn)備開始驗(yàn)證了。由于海思芯片的內(nèi)部代號均以國外城市名字命名，再加上目前公開宣布使用臺積電5nm工藝的廠商也只有蘋果與海思，所以可以大膽確定，這位博主就是在暗示海思麒麟下一代芯片已經(jīng)進(jìn)入芯片驗(yàn)證階段。
此前有消息稱，海思麒麟1020芯片已經(jīng)正式流片，很有可能會跳過目前的A77架構(gòu)直接上到A78架構(gòu)，如果最后能夠確認(rèn)，那么相信麒麟1020芯片的性能絕對是不容小覷。根據(jù)以往節(jié)奏，這塊海思的旗艦新品最快會在明年秋季與華為Mate 40系列一同推出。
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