英飛凌16日表示，于智能卡創(chuàng)新領域推出全新40納米時代安全芯片解決方案SLC3x，結合安謀（ARM）為基礎的系列架構、英飛凌優(yōu)異的非接觸式先進技術，以及創(chuàng)新物流概念，未來采用新方案的智能卡制造商與支付解決方案供應商將可受惠。目前提供驗證樣品，可即刻用于設計活動并實現(xiàn)快速量產(chǎn)。

智能卡解決方案部門副總裁Ioannis Kabitoglou表示，芯片技術是邁向成功的關鍵，它必須符合市場對持續(xù)提升安全性、彈性及效能等需求。英飛凌40納米平臺完美結合32位元ARM CPU、SOLID Flash存儲器及同級最佳非接觸式效能等各領域優(yōu)點。

他并指出，智能卡持續(xù)走向需要支持支付、身分識別等應用，并正逐漸轉移至非接觸式以及多功能技術，採用新芯片的客戶將能更完善地應對市場挑戰(zhàn)，為支付與身分識別領域提供創(chuàng)新解決方案。

英飛凌表示，SLC3x系列為業(yè)界最先進安全芯片產(chǎn)品組合，可支持包括從低成本接觸式預付卡和會員卡至標準的雙介面支付卡和身分識別卡，以及卡片內(nèi)建生物識別系統(tǒng)的解決方案和穿戴式設備等全方面應用，且均符合最新EMVCo規(guī)范。

所有SLC3x產(chǎn)品皆采高效能、強大且節(jié)能的32位元ARM SecurCore SC300雙介面安全加密控制器，并通過獨特數(shù)字安全技術及第3代 SOLID FLASH加以強化，該芯片銷售量已逾70億套。

英飛凌指出，交易速度與堅固封裝是身分識別、交通票證等非接觸式應用的關鍵成功因素，通過SLC3x系列，英飛凌實現(xiàn)低于200毫秒的非接觸式支付交易時間，即便是在讀取器強度較低或搭配較小天線設計等情況下，也能維持相同效能。

通過創(chuàng)新的“立即可用交付形式”，如小型SPA模組搭配整合式ISO或EMV相容天線，可協(xié)助設計人員提供全新外型支付解決方案，同時將生產(chǎn)時間縮減為僅需幾週。全新平臺也提供創(chuàng)新物流概念，可進一步縮短搭載智能卡解決方案產(chǎn)品的上市時間。