萊迪思半導體公司低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟件設計工具Lattice Radiant?2.0。除了增加了對新的CrossLink-NX? FPGA系列之類的更高密度器件的支持之外,更新的設計工具還提供了新的功能,加速和簡化了基于萊迪思FPGA的設計開發(fā)。
當系統開發(fā)人員評估選擇硬件平臺時,實際的硬件只占他們選擇標準的一小部分。他們還會評估用于配置硬件的設計軟件的易用性和支持的功能,因為這些功能可能會對整體系統開發(fā)時間和成本產生重大影響。
萊迪思軟件產品線高級經理Roger Do表示:“Lattice Radiant 2.0設計軟件為開發(fā)人員提供了更符合設計習慣的用戶體驗;該工具將引導他們完成從設計創(chuàng)建到IP導入,從實現到位流生成,再到將位流下載到FPGA的整個設計流程。幾乎沒有使用FPGA經驗的開發(fā)人員能夠快速利用Lattice Radiant的自動化功能。對于有經驗的FPGA開發(fā)人員,如果需要特定的優(yōu)化,Lattice Radiant 2.0也可以對FPGA設置進行更精細的控制?!?/p>
Radiant 2.0中提供的新功能升級包括:
1.片上調試工具,允許用戶實時進行錯誤修復。調試功能使開發(fā)人員可以在其代碼中插入虛擬開關或LED來確認功能的可行性。該工具還允許用戶更改硬核IP的設置以測試不同的工作模式。
2.改進的時序分析可提供更準確的走線和布線規(guī)劃以及時鐘時序,從而避免設計擁塞和散熱問題。
3.工程變更單(ECO)編輯器使開發(fā)人員可以對完成的設計進行增量更改,而無需重新編譯整個FPGA數據庫。
4.同步開關輸出(SSO)計算器分析單個引腳的信號完整性,以確保其性能不會因靠近另一個引腳而受到影響。
-
萊迪思
+關注
關注
2文章
230瀏覽量
39587 -
FPGA軟件
+關注
關注
0文章
3瀏覽量
8022
發(fā)布評論請先 登錄
戴爾數據保護軟件迎來全新版本
全新AMD Vitis統一軟件平臺2025.1版本發(fā)布
AG32 SDK 最新版本V1.7.7 :實現構建自動化功能及更新HyperRAM的RGB例程
普華基礎軟件開源車用操作系統迎來全新版本
使用Mickledore生成BSP,移動到最新版本的Scarthgap v6.6.52時,驅動程序未構建,怎么解決?
萊迪思推出全新Avant? 30和Avant? 50器件
高通推出Qualcomm Aware平臺最新版本
特斯拉發(fā)布“完全自動駕駛”軟件最新版本FSDV13.2
英國比克新推出了PicoScope7軟件的穩(wěn)定新版本

今日看點丨 UALink聯盟正式成立,與英偉達NVLink展開競爭;FPGA大廠萊迪思半導體宣布重組
萊迪思Sentry榮獲2024年Fortress網絡安全獎
品英Pickering最新版本的微波開關設計工具, 增強了仿真能力和原理圖設計功能

經緯恒潤INTEWORK-TPA 新版本正式發(fā)布

評論