廣大的讀者也許對LED并不陌生，因為在大街上到處都是LED燈，許多的店鋪門口都閃爍著LED廣告招牌耀眼的光芒，下面我就來簡單的講敘一下有關LED封裝技術有哪些技術關鍵點；

其實目前，大功率LED 的封裝技術及其散熱技術是當今社會研究的熱點。由于大功率LED 封裝工藝流程講起來比較簡單，但是實際的工藝中是非常復雜的。而且LED 封裝技術直接影響了LED 的使用壽命。所以在大功率LED 封裝過程中，要考慮到諸多因素，例如，光、熱、電、機械等諸多因素。

但是在實際情況我們還要考慮很多的問題，特別是在光學方面我們要考慮到大功率LED 光衰問題、熱學方面要考慮到大功率LED 的散熱問題、電學方面要考慮到大功率LED 的驅動電源的設計、機械方面要考慮到封裝過程中LED 的封裝形式等。

下面我就來講講大功率LED 封裝技術關鍵技術要點；

第一個要點是在大功率LED 散熱方面：考慮到低熱阻封裝。LED 芯片是一種固態(tài)的半導體器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED 芯片大小不一，并且在驅動方式上采用的是恒流驅動的方式。

第二個要點是LED 的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極。所以高取光率封裝結構也是大功率LED 封裝過程中一項重要的關鍵技術。在LED 芯片發(fā)光過程中，在發(fā)射過程中，由于界面處折射率的不同會引起光子反射的損失和可能造成的全反射損失等，所以可以在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠。

LED 具有壽命長、低污染、低功耗、節(jié)能和抗沖擊等優(yōu)點。跟傳統(tǒng)的照明器具相比較，大功率LED 不僅單色性好、光學效率高、光效強，而且可以滿足不同的需要高顯色指數(shù)。