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高通5G芯片外掛基帶受質(zhì)疑,能耗比出現(xiàn)問題

獨(dú)愛72H ? 來源:科技趨勢(shì)點(diǎn)評(píng) ? 作者:科技趨勢(shì)點(diǎn)評(píng) ? 2019-12-19 16:47 ? 次閱讀
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(文章來源:科技趨勢(shì)點(diǎn)評(píng))

目前國(guó)內(nèi)的4G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)十分成熟,在提速降費(fèi)和市場(chǎng)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)之下,取消漫游費(fèi)、每月流量不清零等措施相續(xù)推出,實(shí)實(shí)在在地讓消費(fèi)者節(jié)省了每月的手機(jī)通訊費(fèi)。再加上國(guó)內(nèi)三家移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的套餐早已經(jīng)進(jìn)入了“價(jià)格戰(zhàn)”,價(jià)格成為左右消費(fèi)者選擇流量卡的關(guān)鍵因素。而且在各互聯(lián)網(wǎng)巨頭的加入并推出相應(yīng)的“互聯(lián)網(wǎng)套餐”后,手機(jī)的套餐,國(guó)內(nèi)消費(fèi)者已經(jīng)習(xí)慣越來越低的手機(jī)月費(fèi)。

目前國(guó)內(nèi)手機(jī)的ARPU值(每月每戶平均收入)正在持續(xù)下滑,而這實(shí)際上也對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的資費(fèi)提出挑戰(zhàn)?,F(xiàn)階段國(guó)內(nèi)的5G手機(jī)仍以運(yùn)營(yíng)商渠道為主,5G手機(jī)終端加上套餐的售價(jià)并不便宜,即便按照12/24個(gè)月來計(jì)算,每月的5G套餐費(fèi)用也輕松超過150元。再加上短期內(nèi)都不會(huì)有針對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的“互聯(lián)網(wǎng)套餐”推出,所以用戶選擇使用5G網(wǎng)絡(luò)的成本是4G網(wǎng)絡(luò)的好幾倍。因此雖然5G網(wǎng)絡(luò)的速度快,但并非所有人都愿意多花錢來體驗(yàn)。

同樣的情況也出現(xiàn)在境外,目前境外運(yùn)營(yíng)商在5G網(wǎng)絡(luò)上的資費(fèi)也并不便宜,用戶也仍需要多花費(fèi)數(shù)倍價(jià)格來體驗(yàn)5G網(wǎng)絡(luò),當(dāng)然本質(zhì)原因都在于全球5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋還十分有限。因此運(yùn)營(yíng)商要讓用戶從“4G實(shí)惠型”向“5G使用型”過渡,顯然還需要一段時(shí)間。

除了5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋和資費(fèi)價(jià)格以外,目前5G方案的不成熟也是關(guān)鍵原因。目前已經(jīng)發(fā)布的5G芯片分別有高通驍龍865/855、驍龍765、華為麒麟990和MediaTek天璣1000,從技術(shù)上我們能將他們劃分為兩種類型:集成基帶的5G芯片(麒麟和MediaTek)、外掛基帶的5G解決方案(高通)。

高通其實(shí)是最早發(fā)布和量產(chǎn)5G方案的廠商,但或許是因?yàn)檫^于“倉(cāng)促”,導(dǎo)致其在初期并沒有將芯片和基帶封裝在一起,而是需要將基帶以“外掛”的形式使用,這不僅增加了手機(jī)廠商的成本和設(shè)計(jì)難度,而且因此帶來的功耗和發(fā)熱問題也更為明顯,所以手機(jī)廠商對(duì)于高通第一代5G方案(驍龍855+驍龍X50)的合作開案其實(shí)是猶豫的。

不過令人難以理解的是,目前高通的第二代5G方案(驍龍865+驍龍X55)仍是選擇外掛式的設(shè)計(jì),這也著實(shí)讓產(chǎn)業(yè)界跌破眼鏡。目前與高通同期的麒麟990、天璣1000都已經(jīng)做到了集成式設(shè)計(jì),一顆5G SoC就完美支持多模多頻網(wǎng)絡(luò),甚至天璣1000這樣的還支持5G+5G雙卡雙待、第三代多核AI處理器等,因此外界對(duì)高通5G實(shí)力已經(jīng)普遍存疑。

當(dāng)然更令產(chǎn)業(yè)擔(dān)心的是高通對(duì)5G形勢(shì)的誤判。目前5G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的制定主要由中國(guó)、美國(guó)和歐洲三方主導(dǎo),其中基于4G網(wǎng)絡(luò)的合作成果和5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展現(xiàn)狀,中國(guó)和歐洲在5G網(wǎng)絡(luò)初期力推Sub-6GHz頻段,而美國(guó)則為了搶占5G話語(yǔ)權(quán)與實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)差異化,力推30-300GHz之間的毫米波頻段,因此其在最新的驍龍865芯片中也大力推行毫米波的優(yōu)勢(shì),雖然高通的X55基帶拿下了最高7.5Gbps的下行速度,但毫米波的劣勢(shì)非常明顯,例如其衍射、繞射能力非常弱,在廣域覆蓋方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如厘米波,另外采用毫米波來建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)的成本非常高,因此短時(shí)間內(nèi)顯然無(wú)法實(shí)現(xiàn)毫米波。

反觀目前國(guó)內(nèi)主推的Sub-6GHz頻段,目前MediaTek和海思都主推該方案,MediaTek的天璣1000的5G實(shí)測(cè)數(shù)值更是高達(dá)4.7Gbps,遠(yuǎn)超高通在相同環(huán)境下的2.3Gbps,因此采用高通方案的5G手機(jī),用戶對(duì)其網(wǎng)絡(luò)速率的表現(xiàn)也打了一個(gè)大大的問號(hào),轉(zhuǎn)而投向海思和MediaTek的陣營(yíng)。目前網(wǎng)絡(luò)對(duì)于MediaTek 的天璣1000也是唯一一款支持雙卡雙5G的芯片。
(責(zé)任編輯:fqj)

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