12月22日，位于湖北武漢的弘芯半導(dǎo)體發(fā)布公告，該廠為首臺高端光刻機設(shè)備進廠舉行了隆重的進廠儀式，雖然官方?jīng)]有公布具體信息，但可以確定是一臺ASML的高端光刻機，售價也是數(shù)千萬美元級別的。

根據(jù)湖北媒體之前的報道，弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園是2018年武漢單個最大投資項目，位于臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)臨空港大道西側(cè)，規(guī)劃用地面積636畝，建筑面積65萬平方米，總投資1280億元。

該項目2017年已投入建設(shè)資金520億元，2018年第二期項目再投資760億元，擬建設(shè)芯片生產(chǎn)制造基地及配套企業(yè)。項目計劃于2019年上半年完成主廠房工程施工，2019年下半年正式投產(chǎn)。全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值600億元，直接帶動就業(yè)3000人。

今年6月份，中芯國際本月向港交所提交的公告顯示，獨立董事蔣尚義退任，理由是個人原因和其它工作承諾。經(jīng)多家媒體證實，蔣尚義未來將常駐武漢，就任弘芯（HSMC）半導(dǎo)體CEO。

弘芯半導(dǎo)體主要運營邏輯先進工藝成熟主流工藝，以及射頻特種工藝，之前也有打算做世界先進水平的制程工藝，但是根據(jù)蔣尚義的說法，未來可能不會發(fā)展10nm及以下的7nm、5bm工藝了，而且蔣尚義之前表態(tài)自己從事的業(yè)務(wù)不會跟老東家臺積電搶飯碗。

綜合來看，蔣尚義領(lǐng)導(dǎo)下的弘芯半導(dǎo)體目標(biāo)應(yīng)該跟聯(lián)電、GF格芯差不多，主要做成熟工藝，畢竟全球生產(chǎn)的75%的芯片實際上都是成熟工藝，180nm-28nm之間的工藝已經(jīng)可以滿足很多芯片的需要了。

不過弘芯半導(dǎo)體雖然不會做10nm及以下的，但是14nm工藝還是有必要的，高層已經(jīng)表態(tài)開始研發(fā)14nm工藝了，如果成功，這將是中芯國際及華力半導(dǎo)體之后第三家國產(chǎn)14nm晶圓廠了。

此外，作為新進入半導(dǎo)體領(lǐng)域的廠商，弘芯半導(dǎo)體在進度上不免也遭遇各種考驗，前不久還因為工程承包的糾紛問題導(dǎo)致土地被查封，最近提交證據(jù)解決問題，這些意外因素使得弘芯半導(dǎo)體今年底量產(chǎn)沒戲了，要延期到明年Q3季度才會投片。

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