在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程，這個(gè)焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。

通過以上分析可以認(rèn)識(shí)到錫爐中焊料維護(hù)的重要性。應(yīng)定期檢測Sn-Pb比例和雜質(zhì)含量，特別是監(jiān)測焊料中銅的含量，一旦超標(biāo)，應(yīng)及時(shí)清除過量的銅錫合金。主要采取如下措施。

①當(dāng)Sn的比例減少時(shí)，可適當(dāng)補(bǔ)充一些純Sn，調(diào)整Sn-Pb比例。

②Sn-Pb焊料采用所謂的“凍干”法將錫鍋內(nèi)的焊錫冷卻至188-190℃靜置8h：由于Cu6Sn5的密度為8.28g/cm3，Sn-Pb的密度為8.8-～8.9gcm3，Cu6Sn5浮在表面，故可用不銹鋼絲網(wǎng)制成的小勻撇除掉。

③無鉛波峰焊中， Cu6 Sn5的密度比無鉛焊料大，Cu6Sn5會(huì)浮在錫槽底部。有機(jī)構(gòu)介紹把溫度降低到大約235℃（約比熔點(diǎn)溫度高8℃），錫槽停工一整夜，這時(shí)，大部分合金仍處于熔化狀態(tài)，SMT加工廠可以針對(duì)性的設(shè)計(jì)專用工具，從錫槽的底部扮出沉淀的 Cu6Sns但是難度還是很大的。

④加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù)。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/616442.html

責(zé)任編輯：gt