（文章來源：科技小蜀黍）

2019年作為5G起航的時間，意義非凡，而就在今年下半年，各大手機芯片廠商陸續(xù)發(fā)布自家5G芯片。主要是高通、MediaTek、華為、三星被國內(nèi)消費者所熟知的四大芯片廠商，前不久，網(wǎng)上還曝光了2019年市場主流5G芯片的市場分析圖，下面來看下它們各自不同等級芯片跑分表現(xiàn)怎樣。

先從跑分最靠前的看起，從圖中直觀看出，高通驍龍865和MediaTek天璣1000是目唯二跑分突破50萬的高端旗艦級芯片。其中驍龍865跑分56萬，排在第一，然后是天璣1000。而MediaTek天璣1000L作為準旗艦級的高端5G芯片，跑分達到42萬。其次是高通的中端5G芯片驍龍765G，跑分是31萬+，二者采用的都是集成基帶的設計。

看完了高通與MediaTek各自不同等級芯片的跑分成績，可以知道MediaTek在5G高端旗艦市場實現(xiàn)崛起。主要是MediaTek在高端旗艦市場投入了大量的成本和科研精力，再加上對5G市場采取的正確策略，具備領(lǐng)先的5G技術(shù)，因此，其兩款產(chǎn)品天璣1000和天璣1000L，在一眾競品中脫穎而出。尤其是天璣1000支持的5G雙載波聚合技術(shù)，在Sub-6GHz頻段下達到4.7Gbps的下行速度，全網(wǎng)最快，為用戶提供了最佳的5G體驗效果。

不僅如此，從MediaTek高管在接受采訪時透露的“明年的挑戰(zhàn)是如何讓5G普及、更普及”推測，不排除MediaTek會繼續(xù)將5G產(chǎn)品下潛的可能性。屆時，MediaTek將完成對旗艦、高端、中端、入門級四個市場的覆蓋，實現(xiàn)5G市場全面布局。

最后再來看下高通，首先其中端芯片驍龍765G盡管采用集成5G基帶方案，但在性能跑分上還是不盡人意。而且高通最新一代的驍龍865盡管跑分中第一，可其采用外掛基帶的設計，必定造成發(fā)熱量大、功耗高等問題，用戶體驗水平降低不少，因此，遭到不少網(wǎng)友質(zhì)疑。

綜上所述，從高通與MediaTek各自5G芯片的表現(xiàn)來看，MediaTek在產(chǎn)品力、5G技術(shù)水平等方面表現(xiàn)俱佳，這也代表國產(chǎn)芯片廠商在5G時代開始嶄露頭角，不僅如此，今后MediaTek 5G芯片將會出現(xiàn)在更多終端廠商推出的中高端旗艦5G手機上面，這對于消費者來說無疑是一個喜訊。
（責任編輯：fqj）