據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，美國(guó)著名芯片制造商高通公司（Qualcomm）做出了最后決定，決定與臺(tái)積電合作，而不是由三星制造下一代旗艦旗艦驍龍865芯片組。

根據(jù)《韓國(guó)商業(yè)報(bào)道》，高通公司決定不使用三星電子的代工廠，因?yàn)樗鼡?dān)心與韓國(guó)公司共享與芯片相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

如報(bào)告中所述，IC和處理器的商業(yè)制造要求無(wú)晶圓廠和代工公司合作并共享敏感的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括詳細(xì)的芯片設(shè)計(jì)等。事實(shí)就是如此，據(jù)說(shuō)美國(guó)芯片巨頭擔(dān)心將Snapdragon 865細(xì)節(jié)交給三星，因?yàn)楹笳咴?a target="_blank">半導(dǎo)體市場(chǎng)上的影響力越來(lái)越大。三星憑借其內(nèi)部Exynos SoC已成為全球第三大移動(dòng)芯片制造商。

該報(bào)告稱，高通仍打算將生產(chǎn)Snapdragon 765和765G 5G芯片組的任務(wù)移交給三星。鑒于這些是中端芯片組，高通公司認(rèn)為將其設(shè)計(jì)移交給三星工程師的風(fēng)險(xiǎn)較小，因?yàn)槿枪こ處熑狈napdragon 865中的許多高級(jí)技術(shù)。

三星方面最近停止了為其Exynos移動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)定制CPU內(nèi)核的工作，而是決定專注于GPU（圖形處理單元）和NPU（神經(jīng)處理單元）。這意味著三星最近宣布的Exynos 9905G集成芯片組中的Mongoose M5內(nèi)核將成為該公司最后的定制CPU內(nèi)核，然后再轉(zhuǎn)換為ARM的參考設(shè)計(jì)。

三星計(jì)劃未來(lái)10年投入1160億美元升級(jí)EUV制程工藝

全球晶圓代工市場(chǎng)價(jià)值超過(guò) 2500 億美元，目前，臺(tái)積電 (2330-TW) 占有一半以上的市占率，而韓國(guó)三星電子 (005930-KR) 僅占 18%，對(duì)此，三星電子已計(jì)劃在未來(lái)十年投下 1160 億美元來(lái)升級(jí)極紫外光刻 (EUV) 制程技術(shù)，與臺(tái)積電進(jìn)行正面的競(jìng)爭(zhēng)。

三星代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁 Yoon Jong Shik 表示：“一個(gè)新的市場(chǎng)正在打開(kāi)。缺乏半導(dǎo)體設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的亞馬遜、谷歌和阿里巴巴等大廠正在研發(fā)自家芯片，以提高服務(wù)水平。我認(rèn)為這將為我們的非存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)帶來(lái)重大突破。”

在這個(gè)領(lǐng)域當(dāng)中，三星相對(duì)落后于臺(tái)積電。臺(tái)積電甚至搶走了最初蘋果要交給三星代工制造的 A 系列服務(wù)器芯片。為此，三星計(jì)劃在未來(lái)十年中每年在相關(guān)設(shè)備及研發(fā)上花費(fèi)約 100 億美元來(lái)增加競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，不過(guò)，臺(tái)積電似乎也雄心勃勃，今年和明年的資本支出計(jì)劃在 140 億美元左右。

三星電子預(yù)期耗資 17 億美元，并將在明年與臺(tái)積電一樣推出 5 奈米的制程工藝，意味著兩家企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)更加激烈。

一名三星高管表示，三星正在與主要客戶合作設(shè)計(jì)和制造客制化芯片，并且相關(guān)的業(yè)務(wù)工作已經(jīng)開(kāi)始帶來(lái)營(yíng)收。在硅谷和中國(guó)向客制化服務(wù)器市場(chǎng)的推動(dòng)為三星打開(kāi)了新的機(jī)會(huì)，三星已經(jīng)建立了不少合作關(guān)系，最近公司宣布將在明年年初為百度 (BIDU-US) 生產(chǎn) AI 芯片就證明了這一點(diǎn)。

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