（文章來(lái)源：快科技）

Intel將在明年上半年發(fā)布代號(hào)Comet Lake-S的第十代桌面酷睿處理器，還是14nm工藝，最多增至10核心20線(xiàn)程，接口更換為L(zhǎng)GA1200，需要搭配Z490、B460、H410等新的主板。這些基本上都已經(jīng)板上釘釘了。

今天網(wǎng)上曝出了LGA1200(又名為Socket H5)的詳細(xì)CAD工程尺寸圖，并且和現(xiàn)在的LGA1151(又名為Socket H4)進(jìn)行了對(duì)比，發(fā)現(xiàn)針腳布局確實(shí)變了，但好消息是，接口整體尺寸、安裝孔位都沒(méi)變，目前已有的LGA115x系列散熱器都是可以兼容直接繼續(xù)使用的，包括LGA1151、LGA1150、LGA1155、LGA1156。

根據(jù)圖示，LGA1200接口除了增加五個(gè)觸點(diǎn)/針腳，還略微調(diào)整了整體布局。左右長(zhǎng)度總長(zhǎng)還是保持61.02毫米不變，但是以中部電容區(qū)域中點(diǎn)為分割，左右兩側(cè)長(zhǎng)度分別改成了26.11毫米、34.91毫米，LGA1151則分別是25.81毫米、35.21毫米，等于新接口中點(diǎn)向右移動(dòng)了0.3毫米。

上下寬度、分割則完全沒(méi)變，中點(diǎn)兩側(cè)都是分別15.96毫米、18.2878毫米，整體寬度自然也是等同的34.2478毫米。這樣的調(diào)整，自然也是讓兩種接口不兼容，不會(huì)出現(xiàn)主板和處理器彼此插錯(cuò)的問(wèn)題。

至于在工藝架構(gòu)不變、規(guī)格變化不甚大的情況下， Intel為何突然更換接口，目前還不得而知，很可能是為后續(xù)新平臺(tái)做準(zhǔn)備，因?yàn)樵诜?wù)器上也有類(lèi)似的現(xiàn)象，下一代Copper Lake也是工藝架構(gòu)不變、規(guī)格升級(jí)就變了接口，但是和后面的10nm Ice Lake保持兼容。
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