2019年是智能手機發(fā)展歷程中的一個重要節(jié)點，因為這一年美國、韓國、歐洲及中國都宣布商用5G了，這個時間點比之前預(yù)期的2020年全球商用5G要早，這也在某種程度上改變了全球5G的格局，也會影響5G芯片廠商。

12月3日，高通舉辦了2019年度的驍龍技術(shù)峰會，正式推出了新一代旗艦級移動平臺——驍龍865，它有兩個重點，一個是提供全球性的5G支持，一個是進一步提升性能、能效，為2020年的安卓旗艦機打下基礎(chǔ)，畢竟三星、小米、OPPO、Vivo、魅族等公司都要用驍龍865打造2020年的新機皇。

對于驍龍865的性能，目前還沒有手機可供測試，不過高通提供了驍龍865 QRD開發(fā)機，Anandtech網(wǎng)站每年都會基于QRD開發(fā)機原型對新一代驍龍做性能預(yù)覽測試，這次也不例外，他們前不久也發(fā)了驍龍865的性能測試結(jié)果，可以說是業(yè)界最詳細、最權(quán)威的測試結(jié)果，沒有之一。

這里我們就來簡單看下他們的測試結(jié)果，首先來看下驍龍865的規(guī)格簡介：

驍龍865規(guī)格簡介

驍龍865的規(guī)格現(xiàn)在大家不算陌生了，這是驍龍855的繼任者，很多設(shè)計其實是在驍龍855上的升級改良，CPU從之前的基于Cortex-A76架構(gòu)升級變成了基于ARM Cortex-A77的Kryo 585 CPU，采用了公版A77核心，不過其中部分技術(shù)還是高通的定制的IP。

頻率及緩存方面跟驍龍855沒什么變化，A77超級內(nèi)核的頻率為2.84GHz，搭配512KB L2緩存，3個A77性能內(nèi)核的頻率是2.42GHz，搭配256KB L2緩存，還有4個低功耗的A55效率內(nèi)核，搭配128KB L2緩存。

L3緩存方面，驍龍865容量提升到了4MB，比驍龍855翻倍，不過頻率沒有公布。

根據(jù)高通的說法，驍龍865的CPU性能提升了25%，能耗降低了25%。

GPU方面，驍龍865升級到了Adreno 650，ALU及像素渲染性能提升了50%，最終性能提升是25%，功耗降低了35%。

新處理器中性能提升最大的是DSP單元——Hexagon 698處理器中引入了全新的張量加速器（Tensor Accelerator），其整體性能提升了4倍，高通表示SoC所有單元總共提供了15TFLOPS的AI加速性能，Anandtech預(yù)計新的張量加速器性能就占了10TFLOPS。

總的來說，驍龍865是一款全方面都有提升的SoC，5G以及全新的拍攝功能會是它的關(guān)鍵功能，不過Anandtech表示他們這篇文章的重點是性能，所以先來看看內(nèi)存及延遲上的改進。

驍龍865內(nèi)存及延遲性能

驍龍865的一大重點改進就是集成了混合式的內(nèi)存主控，能夠同時支持LPDDR4X及全新的LPDDR5內(nèi)存，測試的QRD開發(fā)機是配備了LPDDR5內(nèi)存的。對于內(nèi)存延遲的影響，高通方面沒有給出具體數(shù)據(jù)，不過ARM指出每5ns的延遲可能會影響1%的性能，延遲越大的話就越能在性能上反映出明顯的區(qū)別。此前驍龍845及驍龍855都采用了高通設(shè)計的系統(tǒng)級緩存來改善延遲，但最終的內(nèi)存表現(xiàn)僅僅是中等水平，此次驍龍865則在這方面做出了重大提升。

驍龍865的大核緩存性能

驍龍855的大核緩存性能

在驍龍865上，L3緩存容量加倍，而且有512KB專用緩存，所以驍龍855的訪問延遲大增開始于1.5MB左右的位置，而驍龍865則是在3.5MB左右的位置。

隨著隊列加深，Anandtech表示他們看到驍龍865的延遲性能有了很大的改進，高通表示完整的訪問時間節(jié)省了大約了35ns的延遲，測試估計驍龍865的延遲是109ns，比前代減少了20ns，這是一個不錯的進步。

還有一點，Anandtech測試發(fā)現(xiàn)驍龍865在TLB+CLR內(nèi)存測試中有個有趣的結(jié)果。與驍龍855不同，驍龍865在4MB到32MB之間的測試結(jié)果有個特別的“階梯”，他們認(rèn)為高通在內(nèi)存主控中對緩存系統(tǒng)做了某種優(yōu)化，這部分區(qū)域?qū)嶋H上可能不是位于內(nèi)存，而是在SLC高速緩存中，這是個很有意思的結(jié)果，目前也只有高通驍龍865處理器有這樣的性能表現(xiàn)。

總之，在內(nèi)存及緩存方面，驍龍865有著非常明顯的提升。

驍龍865的CPU性能及效率

在CPU性能測試中，Anandtech會使用SPEC2006這樣的基準(zhǔn)軟件來測試處理器，這也是其他網(wǎng)站極少做到的。

整數(shù)性能測試

上圖中，左邊的是處理器的功耗，右邊的數(shù)據(jù)是處理器不同測試的性能，驍龍865成績是橙紅色的。

在SPEC2006的測試中，可以看到驍龍865在整體性能上有著顯著的改進，部分基準(zhǔn)測試與預(yù)期增長的還要多，特別是在內(nèi)存密集的測試中，429.mcf測試對內(nèi)存比較敏感，驍龍865相比驍龍855提升了46%。

在456.hmmer基準(zhǔn)測試中，性能提升了28%，這主要是跟A77增加了第4個ALU單元有關(guān)，理論上性能會提升33%。

當(dāng)然有些性能提升比較小，比如400.perlbench，403.gcc的增長也只有12%。

浮點性能測試

在這部分測試中，驍龍865的性能測試也有多樣化的提升，最大的性能提升是在470.ibm測試中，對內(nèi)存要求比較高，得益于A77的MOP緩存在指令集吞吐量及驍龍865的內(nèi)存系統(tǒng)改進，性能提升了65%。

ARM表示Cortex-A77在IPC及浮點性能上分別提升了25%、35%，在這個測試中，Anandtech測試出的IPC性能提升確實有25%，不過浮點性能提升約為29%。

綜合來看，在CPU性能上，驍龍865確實達到了高通所說的25%性能提升的承諾，整數(shù)性能提升了25%，浮點性能提升了29%。

能耗方面，隨著性能的增加，總功耗比上一代處理器有所增加，但由于性能的提升，能效依然保持相對穩(wěn)定，甚至有所改善。

系統(tǒng)性能測試

高通依然在QRD開發(fā)機上提供了性能模式，提供了默認(rèn)的調(diào)度及DVFS。

Anandtech表示高通在驍龍865 QRD開發(fā)機上提供的性能模式很激進，可以在大約30ms內(nèi)就將頻率提升到最大頻率。

至于默認(rèn)模式，跟去年驍龍855 QRD開發(fā)機上的模式類似，不過這也意味著默認(rèn)模式比較保守。

下面就是各個測試中的具體測試了，不一一解釋每個項目的結(jié)果了。

系統(tǒng)性能總結(jié)：

測試機的Web性能稍低，此外驍龍865的整體性能非常出色。

機器學(xué)習(xí)推理性能測試

除了常規(guī)的性能測試之外，Anandtech也測試了手機的AI性能，這部分也越來越重要了。

AIMark 3性能測試

AIBenchMark 3性能測試

驍龍865的AI加速性能為15TFLOPS，比驍龍855的7TFLOPS翻倍，不過在AI性能測試中并沒有展示出它應(yīng)有的性能，主要是測試軟件還沒有正確利用驍龍865的Tensor加速單元，這個要等以后的軟件更新了。

GPU性能及功耗

這里測試的是GPU性能及功耗、能效等問題，對游戲性能影響最大。

將GFX的Aztec High場景測試性能與功耗匯總后如上所示，驍龍865的功耗跟驍龍855差不多，但是性能及能效全面領(lǐng)先。

在Normarl級別的Aztec Ruins性能測試中，性能及能效依然是領(lǐng)先驍龍855的，不過總功耗也增加了一些。

曼哈頓3.1測試中，驍龍865在性能及能效上依然有著明顯的改進。

T-RX霸王龍測試是對性能要求最低的測試了，在這部分中驍龍865的性能依然提升了23%。

在GPU性能方面，Anandtech表示高通公司所說的25%性能提升基本可以驗證了，確實有這樣的性能增長。

最后的總結(jié)

總結(jié)部分就長話短說了，Anandtech這篇主要是評估驍龍865的性能，單就這一點來看，驍龍865還是表現(xiàn)的很不錯，全新的A77內(nèi)核帶來了巨大的IPC性能改進，高通還大幅改進了驍龍865的內(nèi)存子系統(tǒng)，驍龍865的性能提升很可觀。

GPU方面，驍龍865的提升也很突出。高通宣傳的持續(xù)性能優(yōu)于對手，不過由于設(shè)備限制，Anandtech網(wǎng)站的測試無法反應(yīng)這一點。

類似的還有AI性能，高通官方宣傳性能翻倍還多，不過測試軟件支持還不夠好，所以測試結(jié)果也沒有反映出這一點。

總的來說，驍龍865是一款非常平衡的芯片，毫無疑問會成為2020年安卓旗艦機保持競爭力的基礎(chǔ)，而且高通的優(yōu)勢還有完整的5G解決方案。
責(zé)任編輯：wv