近期,臺積電(TSMC)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長秦永沛在一次公開活動中表示,公司的2納米制程研發(fā)進展順利,未來將進一步推動技術(shù)創(chuàng)新與市場需求的匹配。為了實現(xiàn)這一目標,
發(fā)表于 05-27 11:18
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隨著科技的不斷進步,全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進入一個全新的競爭階段,2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標。近期,臺積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了
發(fā)表于 03-25 11:25
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據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息,美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露,臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4納米芯片。雷蒙多
發(fā)表于 01-13 15:18
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近日,據(jù)最新報道,全球領(lǐng)先的半導體制造公司臺積電已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片的生產(chǎn)。這一舉措標志著臺
發(fā)表于 01-13 14:42
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。 回顧全年,臺積電2024年1月至12月的累計營收約為28943.08億新臺幣,同比增長33.9%。這一穩(wěn)健的增長態(tài)勢,進一步鞏固了臺積
發(fā)表于 01-13 10:16
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,其對臺積電的需求也將隨之增加。預計到2025年,英偉達對臺積電的貢獻將顯著提升,有望超越當前的最大客戶蘋果,成為
發(fā)表于 01-03 14:22
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最大產(chǎn)能,從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。 據(jù)悉,臺積電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產(chǎn)線的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術(shù)的不斷成熟和生產(chǎn)線的逐
發(fā)表于 01-02 15:50
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近日,據(jù)臺灣媒體報道,全球領(lǐng)先的半導體制造公司臺積電已經(jīng)啟動了其2納米(N2)制程的試產(chǎn)工作。該制程的產(chǎn)能規(guī)劃強勁,預計將在未來幾年內(nèi)大幅提升,以滿足包括蘋果在內(nèi)的大
發(fā)表于 01-02 14:34
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近日,據(jù)臺灣媒體報道,隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月起,針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 具體而言,
發(fā)表于 12-31 14:40
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芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工,還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片,當時采用的是三星的4納米制程。 據(jù)悉,臺積電將為高通生產(chǎn)驍龍8 Elite 2芯片,采用的是升級到第三代的
發(fā)表于 12-30 11:31
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了重要一步。據(jù)悉,該工廠將生產(chǎn)日本國內(nèi)最先進的12-28納米制程邏輯芯片,供應給索尼等客戶。這一制程技術(shù)在當前半導體市場中具有廣泛的應用前景,對于提升日本半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力具有重要意義。 臺積
發(fā)表于 12-30 10:19
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。然而,最新的供應鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進行制造,并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未能成為臺
發(fā)表于 12-26 11:22
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臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來重大進展,據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,該廠已正式投產(chǎn),首批產(chǎn)品為采用N4P先進工藝的A16 SoC,專為蘋果iPhone 14 Pro系列打造。這一里程碑標志著
發(fā)表于 09-19 17:24
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據(jù)業(yè)內(nèi)資深人士透露,全球芯片制造巨頭臺積電已不僅限于2024年的價格調(diào)整策略,而是將漲價趨勢延續(xù)至2025年。近期,臺積
發(fā)表于 08-08 09:57
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在半導體行業(yè)的最新動態(tài)中,臺積電再次展示了其在制程技術(shù)和封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。本周,臺積電宣布
發(fā)表于 07-16 10:28
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